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元スレ【LGA1700】Intel Raptor Lake Part.3【Intel 7】

Intel覧 / PC版 /
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751 = :

raptorはサーマル115℃なんでしょ?
本当なら冷却には無茶苦茶有利。空冷だろうが本格水冷だろうが、最後は室温との温度差で冷やすんだから

752 = :

VRM周りの冷却疎かにして数年後115℃の高熱で故障やソケット周りが変色したマザーボードが一杯出そう

753 = :

>>750
たった200Wでi9がターボ張り付くわけがない

754 = :

13900K 190Wで行くぞいくぞ
もちろんEコア全部無効だ

755 = :

115度なんてCPUやマザーが耐えられるとか以前に心臓に悪い

756 = :

冷却水が沸騰したら面白いな

757 = :

http://www.techpowerup.com/298532/intels-13th-gen-raptor-lake-lineup-leaks

そういやKFのECCメモリ非対応はなんでや・・・
値段の差別化か?ケチ臭すぎやろ

758 = :

どうせ11900KのABT同じでサーマル超え=ブルスクのやつだろ
リミット付近だとクロック制御間に合わずに超えてクラッシュするから余裕もって冷やさないと無理
ピーキーすぎんよ

759 = :

まぁとにかく昨今の電力高騰の状況下ではエネルギーコストも馬鹿にならんし
電力モリモリ無制限みたいな流れはさっさと終わってもらいたい

761 = :

KFがケンタッキーフライドチキンの略に見える

762 = :

ZEN3は発熱量の割に冷えないって言うけど4は冷えるのかね?
ラプターは曲がるのかどうかと、DDR5メモリが主流になるかどうかが気になる
デスクトップ用のDDR4、1枚もない、元haswellで十分おじさんなので

763 = :

ソケット互換がある以上、raptorも曲がる可能性が高そうだけどね。ただ、マザーソケットの改良で軽減出来てる可能性は十分ある。

764 = :

現状出てる情報だと簡易水冷入れないと7950Xはベンチスコアそこそこ下がるっぽいから冷えは悪いと思う
競ってくれるのはいいけどどちらもカタログスペックの為に電力盛っててこっちで工夫しないとまともに使えないのはよくないよね
CPUが反る問題はマザーの金具側の問題だしIntelが問題視していないからラプターも例外ではないだろうね

766 = :

マザボベンダーが勝手にテンション落として販売とかは無いだろうから多分曲がるよな
LGA1800でしれっと修正して最初から問題なかったことにして終わりだろう

767 = :

虎徹でサーマルスロットリングするまで回してどっちが早いか検証してほしい

768 = :

空冷で冷やせる範囲の性能気になるよな

769 = :

>>768
130~140Wくらいやな
結局Zen3のPPTと同じ142Wがいいってことや

770 = :

AMDも負けると分かってるから爆熱仕様で来たし
低発熱でそこそこはもうi3買うしかないか

771 = :

低電圧耐性対決になるか?EUVって個体差すごい少ないって話じゃなかったか

772 = :

>>769
Ryzenの話してたからスレ間違えました
これZen4の話です
Raptorは台でかくなったので240Wくらいまで空冷行きそう

773 = :

>>772
そのあたりもダイとヒートスプレッダの熱抵抗次第でもある。

774 = :

>>763
ソケット自体の変更で根本から解決はなさそうだし
あってもバックプレートをより頑丈なものにして反りを軽減がいいとこな気はする

775 = :

>>764
まずCPUの形状を長方形にした事
そしてインテルがSkylakeの時にCPU基板を薄くした時に
クーラーの取り付け圧力で基板が曲がる問題が発生していた

Skylake以降のクーラーは取り付け圧力を下げていた結果
リテンションクリップの曲げ圧力の方が強く
クーラー側の圧力で押さえる事が出来なくなっている

776 = :

逆にZen4のやつやたら分厚く見えるけど冷えるのかねあれ

777 = :

Zen4は金メッキがどの程度効果あるのか気になる
効果高いならIntelも・・・ね?

778 = :

あるなしで有意差が出るとは思えんがなあ
クーラーの取り付けかたとか塗ったグリスの厚さや種類
の方が影響でかすぎて誤差の範囲に収まると思うわ

779 = :

買いもしない最上位比べてマウント合戦ほんと飽きないね

780 = :

>>777
検索したらこういうの出てきた
patents.google.com/patent/US20200395307A1

781 = :

>>777
金メッキすることで、インジウムベースの低温はんだをフラックスレスでヒートスプレッダと接合してるようだね。
現実的にはこれより上となると、液体金属を使うくらいよね。
というか、何故使わないのかいう気はするな。

782 = :

コスト的にすごく高いからだろうな

783 = :

i3値段上がってるじゃねーか
岸田どうすんだよ

786 = :

自分で結論出してるなら他人に聞くなよ

787 = :

小さいファンは高回転時にうるさい

788 = :

180mmファンのトップフローが欲しい

789 = :

マザーに風当てたい場所あるならアイネックスのファン用フレキシブルアームとかで個別に配置すればいいんじゃね
クーラーのファンだと当然CPUの熱拾うぞ

790 = :

来年メテオ出るから待つわ

792 = :

嘘つきじゃなくて評論家ごっこしたいのが多いだけ
あいつら自分で試してるわけじゃないし

796 = :

Core i9-13900K Outpaces Core i9-12900K In New Benchmarks
http://www.tomshardware.com/news/core-i9-13900k-outpaces-core-i9-12900k-in-new-benchmarks

MTP440Wに見えるんだけどES版だからだよな!?

797 = :

悲観観測しようぜ

798 = :

>>796
リングがながくなった分コア間レイテンシ増えてAlderに負けてるゲームあるやん

799 = :

これEコアが増えて要らぬ割り込みかける割合増えて性能不安定になってる可能性すらある


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