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元スレ【LGA1700】Intel Raptor Lake Part.3【Intel 7】
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raptorはサーマル115℃なんでしょ？
本当なら冷却には無茶苦茶有利。空冷だろうが本格水冷だろうが、最後は室温との温度差で冷やすんだから
本当なら冷却には無茶苦茶有利。空冷だろうが本格水冷だろうが、最後は室温との温度差で冷やすんだから
>>750
たった200Wでi9がターボ張り付くわけがない
たった200Wでi9がターボ張り付くわけがない
http://www.techpowerup.com/298532/intels-13th-gen-raptor-lake-lineup-leaks
そういやKFのECCメモリ非対応はなんでや・・・
値段の差別化か？ケチ臭すぎやろ
そういやKFのECCメモリ非対応はなんでや・・・
値段の差別化か？ケチ臭すぎやろ
どうせ11900KのABT同じでサーマル超え=ブルスクのやつだろ
リミット付近だとクロック制御間に合わずに超えてクラッシュするから余裕もって冷やさないと無理
ピーキーすぎんよ
リミット付近だとクロック制御間に合わずに超えてクラッシュするから余裕もって冷やさないと無理
ピーキーすぎんよ
まぁとにかく昨今の電力高騰の状況下ではエネルギーコストも馬鹿にならんし
電力モリモリ無制限みたいな流れはさっさと終わってもらいたい
電力モリモリ無制限みたいな流れはさっさと終わってもらいたい
サーマル115℃は、13700とか13900のリテールクーラで1番効果ありそうだけどね。cinebench r23をサーマル入りさせずに完走出来るかと。
ZEN3は発熱量の割に冷えないって言うけど4は冷えるのかね？
ラプターは曲がるのかどうかと、DDR5メモリが主流になるかどうかが気になる
デスクトップ用のDDR4、1枚もない、元haswellで十分おじさんなので
ラプターは曲がるのかどうかと、DDR5メモリが主流になるかどうかが気になる
デスクトップ用のDDR4、1枚もない、元haswellで十分おじさんなので
ソケット互換がある以上、raptorも曲がる可能性が高そうだけどね。ただ、マザーソケットの改良で軽減出来てる可能性は十分ある。
現状出てる情報だと簡易水冷入れないと7950Xはベンチスコアそこそこ下がるっぽいから冷えは悪いと思う
競ってくれるのはいいけどどちらもカタログスペックの為に電力盛っててこっちで工夫しないとまともに使えないのはよくないよね
CPUが反る問題はマザーの金具側の問題だしIntelが問題視していないからラプターも例外ではないだろうね
競ってくれるのはいいけどどちらもカタログスペックの為に電力盛っててこっちで工夫しないとまともに使えないのはよくないよね
CPUが反る問題はマザーの金具側の問題だしIntelが問題視していないからラプターも例外ではないだろうね
Raptor350Wよりも厳しい
http://pbs.twimg.com/media/FbXmG1uUEAA7o0m?format=png&name=360x360
http://pbs.twimg.com/media/FbXmG1uUEAA7o0m?format=png&name=360x360
マザボベンダーが勝手にテンション落として販売とかは無いだろうから多分曲がるよな
LGA1800でしれっと修正して最初から問題なかったことにして終わりだろう
LGA1800でしれっと修正して最初から問題なかったことにして終わりだろう
>>772
そのあたりもダイとヒートスプレッダの熱抵抗次第でもある。
そのあたりもダイとヒートスプレッダの熱抵抗次第でもある。
>>764
まずCPUの形状を長方形にした事
そしてインテルがSkylakeの時にCPU基板を薄くした時に
クーラーの取り付け圧力で基板が曲がる問題が発生していた
Skylake以降のクーラーは取り付け圧力を下げていた結果
リテンションクリップの曲げ圧力の方が強く
クーラー側の圧力で押さえる事が出来なくなっている
まずCPUの形状を長方形にした事
そしてインテルがSkylakeの時にCPU基板を薄くした時に
クーラーの取り付け圧力で基板が曲がる問題が発生していた
Skylake以降のクーラーは取り付け圧力を下げていた結果
リテンションクリップの曲げ圧力の方が強く
クーラー側の圧力で押さえる事が出来なくなっている
あるなしで有意差が出るとは思えんがなあ
クーラーの取り付けかたとか塗ったグリスの厚さや種類
の方が影響でかすぎて誤差の範囲に収まると思うわ
クーラーの取り付けかたとか塗ったグリスの厚さや種類
の方が影響でかすぎて誤差の範囲に収まると思うわ
>>777
金メッキすることで、インジウムベースの低温はんだをフラックスレスでヒートスプレッダと接合してるようだね。
現実的にはこれより上となると、液体金属を使うくらいよね。
というか、何故使わないのかいう気はするな。
金メッキすることで、インジウムベースの低温はんだをフラックスレスでヒートスプレッダと接合してるようだね。
現実的にはこれより上となると、液体金属を使うくらいよね。
というか、何故使わないのかいう気はするな。
マザーに風当てたい場所あるならアイネックスのファン用フレキシブルアームとかで個別に配置すればいいんじゃね
クーラーのファンだと当然CPUの熱拾うぞ
クーラーのファンだと当然CPUの熱拾うぞ
12700K AK400 ASRock Z690 extremeで
MTP通りPL2 190Wで
シネベンチマルチ10分 83℃だったよ
嘘つきおおくね？
MTP通りPL2 190Wで
シネベンチマルチ10分 83℃だったよ
嘘つきおおくね？
Core i9-13900K Outpaces Core i9-12900K In New Benchmarks
http://www.tomshardware.com/news/core-i9-13900k-outpaces-core-i9-12900k-in-new-benchmarks
MTP440Wに見えるんだけどES版だからだよな！？
http://www.tomshardware.com/news/core-i9-13900k-outpaces-core-i9-12900k-in-new-benchmarks
MTP440Wに見えるんだけどES版だからだよな！？
>>796
リングがながくなった分コア間レイテンシ増えてAlderに負けてるゲームあるやん
リングがながくなった分コア間レイテンシ増えてAlderに負けてるゲームあるやん
>>796
同じリークの別の記事
http://videocardz.com/newz/another-intel-core-i9-13900k-raptor-lake-cpu-gets-tested-ahead-of-october-launch
これだと13900Kを12900Kの定格と同じクロックに合わせるとシングル同等、マルチ性能+30%で、180 Wになると書いてある
単純比例計算だと、クロックとコア数をAlderとそろえると消費電力が半減している計算
同じ回路・同じクロックだとN5→N3でも40%しか減らないとされているので、
ノード1世代分以上の消費電力削減を達成したことになる。
結局最後は性能の味付け次第なんだろうが。
同じリークの別の記事
http://videocardz.com/newz/another-intel-core-i9-13900k-raptor-lake-cpu-gets-tested-ahead-of-october-launch
これだと13900Kを12900Kの定格と同じクロックに合わせるとシングル同等、マルチ性能+30%で、180 Wになると書いてある
単純比例計算だと、クロックとコア数をAlderとそろえると消費電力が半減している計算
同じ回路・同じクロックだとN5→N3でも40%しか減らないとされているので、
ノード1世代分以上の消費電力削減を達成したことになる。
結局最後は性能の味付け次第なんだろうが。
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