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元スレIntelの次世代CPUについて語ろう 35
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Larrabeeとは何の関係もない80コアのあれを勘違いしてる人多すぎだなw
如何でもいいがCUDA勉強する必要があるのかどうか早くハッキリさせてくれ。
>>58
そうか?むしろメニーコア言い出した当初と大して変わっていない気がするけど。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0912/kaigai300.htm
コアや他のユニットの接続バスが不明だけど、概念図はほとんど一緒のような。
http://xtreview.com///images/davis.pdf
2007年に出て、すぐにLarrabee関係がごっそり削られる前のpdf。
これには今のLarrabeeとほとんど同じカードの図まで載ってたり。
そうか?むしろメニーコア言い出した当初と大して変わっていない気がするけど。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0912/kaigai300.htm
コアや他のユニットの接続バスが不明だけど、概念図はほとんど一緒のような。
http://xtreview.com///images/davis.pdf
2007年に出て、すぐにLarrabee関係がごっそり削られる前のpdf。
これには今のLarrabeeとほとんど同じカードの図まで載ってたり。
アレはCellに対抗して「どうだウチのはもっと多いぞ」と吹くためだけのハリボテで
いくらか使い物になるように作ったのがLarrabeeってだけの話だね
いくらか使い物になるように作ったのがLarrabeeってだけの話だね
x86コアをたくさん積んでも意味がないな
過去のシングルスレッドアプリを動かすのに精々クアッド位あれば充分
それ以上は、レイトレやエンコ用の専用ユニットを沢山積んだ方が効率がいい
インテルは選択を間違えたな
過去のシングルスレッドアプリを動かすのに精々クアッド位あれば充分
それ以上は、レイトレやエンコ用の専用ユニットを沢山積んだ方が効率がいい
インテルは選択を間違えたな
>>63
効率については実際に作ってみるまでは分からんよ、メインのCPUと密接な共同作業が可能になると思われるのでCellやGPUとはできる事の範囲が変わると思われる。
そうするとどう効率に影響与えるかは不明、x86にしてしまったことのオーバーヘッド以下かそれ以上か・・・
速くモノに触ってみたいところ。
効率については実際に作ってみるまでは分からんよ、メインのCPUと密接な共同作業が可能になると思われるのでCellやGPUとはできる事の範囲が変わると思われる。
そうするとどう効率に影響与えるかは不明、x86にしてしまったことのオーバーヘッド以下かそれ以上か・・・
速くモノに触ってみたいところ。
Larrabeeみたいなモノって、その方向性の可能性は大した問題にならずに、
一発目の製品の出来次第で全てが決まってしまう傾向があるから頑張ってほしいね
一発目の製品の出来次第で全てが決まってしまう傾向があるから頑張ってほしいね
ららびーがIGPとして乗ったときには、他のグラフィックボード使用時にも無駄にならなそう。
PentiumProが6世代の始まりで、それを跡形もなくなるほど徹底魔改造したのがCMAだとすれば、
それの次で7となるから、数字上の辻褄は合わなくもないな。
これだとNetBurstが歴史から抹殺されてしまうがw
それの次で7となるから、数字上の辻褄は合わなくもないな。
これだとNetBurstが歴史から抹殺されてしまうがw
>>81
それ書いたの俺だわw
それ書いたの俺だわw
>>79
-----------------
ネット会員に登録したらLarrabeeの論文読めた。
-----------------
intelのサイトにも自由に読めるように置いてあるす。
http://softwarecommunity.intel.com/UserFiles/en-us/File/larrabee_manycore.pdf
-----------------
珍しくまこたんの言ったとおりになりました。
-----------------
(笑)
でもAVXとの関連わ、業界の大物も語っているすから団子さんが大間違いという程の話じゃ
無いす。
http://news.cnet.com/8301-13512_3-10006184-23.html
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ネット会員に登録したらLarrabeeの論文読めた。
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intelのサイトにも自由に読めるように置いてあるす。
http://softwarecommunity.intel.com/UserFiles/en-us/File/larrabee_manycore.pdf
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珍しくまこたんの言ったとおりになりました。
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(笑)
でもAVXとの関連わ、業界の大物も語っているすから団子さんが大間違いという程の話じゃ
無いす。
http://news.cnet.com/8301-13512_3-10006184-23.html
ゲートラストが有利なのは熱を加える必要が無く
材料の選択肢が広がるからじゃなかったかな。
材料の選択肢が広がるからじゃなかったかな。
つーかゲート長を短くできないのはリークがデカくなるからって話じゃなかったの?
>45nmプロセスではメタル化で短くするのと同様の効果を得てるんだから、
>第2世代のメタル化でもするんじゃないの?
>ドーピングで仕事関数いじるとかかな。
意味がわからない。もう少しよろしく。
>INTELのプロセスはゲートラストだからAMD,IBMのゲートファーストと違って
>高価な代償にNMOS,PMOSで違うメタルを使える利点がある。
ゲートファーストで違うメタルを使えない理由がわからない。
INTELはSEMを見る限り、ゲート、Pファースト、 電極ラストの可能性も捨てられないよ?
>AMDがドープで仕事関数いじるしか無いのにたいして、ドープ+メタルの分
>だけ同じチャネル長でも高性能に仕立て上げうる、であってるかな。
32nmプロセスでゲート長35nmで良いのか?
良くてもその他をどれだけシュリンクする必要が…。
そもそも何故にメタルだと性能向上?
>>91
ゲートで電流を制御できなくなっている。
ドレイン電圧が、シュリンクにより支配力を増していく。
それを回避するためにはCoxを上げる。
それにはEOTを下げる、ゲート面積を増やす、Fin構造でねじ伏せるという手段がある。
ということで貴方の認識と私の認識は同じです。
>第2世代のメタル化でもするんじゃないの?
>ドーピングで仕事関数いじるとかかな。
意味がわからない。もう少しよろしく。
>INTELのプロセスはゲートラストだからAMD,IBMのゲートファーストと違って
>高価な代償にNMOS,PMOSで違うメタルを使える利点がある。
ゲートファーストで違うメタルを使えない理由がわからない。
INTELはSEMを見る限り、ゲート、Pファースト、 電極ラストの可能性も捨てられないよ?
>AMDがドープで仕事関数いじるしか無いのにたいして、ドープ+メタルの分
>だけ同じチャネル長でも高性能に仕立て上げうる、であってるかな。
32nmプロセスでゲート長35nmで良いのか?
良くてもその他をどれだけシュリンクする必要が…。
そもそも何故にメタルだと性能向上?
>>91
ゲートで電流を制御できなくなっている。
ドレイン電圧が、シュリンクにより支配力を増していく。
それを回避するためにはCoxを上げる。
それにはEOTを下げる、ゲート面積を増やす、Fin構造でねじ伏せるという手段がある。
ということで貴方の認識と私の認識は同じです。
このあたりの話では
> 45nm以降のプロセスに向けた新技術が登場
>http://www.ednjapan.com/content/issue/2007/01/pulse/pulse02.html
プロセスって最小加工(可能)寸法なんだから素子をどのサイズで作るかは自由。
キャッシュ部分とかのメタルの引き回しがしやすくなるのも意味があることだろうし。
> 45nm以降のプロセスに向けた新技術が登場
>http://www.ednjapan.com/content/issue/2007/01/pulse/pulse02.html
プロセスって最小加工(可能)寸法なんだから素子をどのサイズで作るかは自由。
キャッシュ部分とかのメタルの引き回しがしやすくなるのも意味があることだろうし。
まあとりあえず、CPUと同じ大きさレベルの試作RAMは、もう去年の今頃にできて
るのだから、多少発売時期が上下するだけで、Intelのことだから普通に32nmプロセスは
完成させてくると思う。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0921/hot506.htm
るのだから、多少発売時期が上下するだけで、Intelのことだから普通に32nmプロセスは
完成させてくると思う。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0921/hot506.htm
i7ってどういう意味なんじゃろ。
Intelの第7世代CPUってのじゃあ安直な気がするが。
Intelの第7世代CPUってのじゃあ安直な気がするが。
>>96
Intelとは試作プロセスの大きさがだいぶ違うようだから、大きいCPUレベルの
SRAMを試作していたIntelの方が、先行してるんじゃないかな?
あとはhigh-kの仕様がIBMはゲートファースト、Intelではゲートラストで
Intelの方が>>90氏のいってる通り材料の選択の幅が広がるので性能的には
有利なる可能性が高い。熱に耐えられないとだめらしいので、耐久性は
ゲートファーストの方があるらしいが。
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0712/11/news017.html
http://journal.mycom.co.jp/articles/2008/07/24/intel45nm/001.html
Intelとは試作プロセスの大きさがだいぶ違うようだから、大きいCPUレベルの
SRAMを試作していたIntelの方が、先行してるんじゃないかな?
あとはhigh-kの仕様がIBMはゲートファースト、Intelではゲートラストで
Intelの方が>>90氏のいってる通り材料の選択の幅が広がるので性能的には
有利なる可能性が高い。熱に耐えられないとだめらしいので、耐久性は
ゲートファーストの方があるらしいが。
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0712/11/news017.html
http://journal.mycom.co.jp/articles/2008/07/24/intel45nm/001.html
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