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元スレIntelの次世代CPUについて語ろう 40
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■前スレ
Intelの次世代CPUについて語ろう 39
http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1240477360/
■関連スレ
【Penryn】次世代モバイルCPU雑談スレ 4【Nehalem】
http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/notepc/1200200003/
Intel uPs Info 4
http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/mac/1214461149/
次スレは>>950、祭り進行の時は>>850を踏んだら立てる宣言をし、出来ない時は引継ぎ指定をする。
※>>950の踏み逃げが多発しています。スレ立ての意思の無い方は>>950直前の書き込みは控えてください。
Intelの次世代CPUについて語ろう 39
http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1240477360/
■関連スレ
【Penryn】次世代モバイルCPU雑談スレ 4【Nehalem】
http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/notepc/1200200003/
Intel uPs Info 4
http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/mac/1214461149/
次スレは>>950、祭り進行の時は>>850を踏んだら立てる宣言をし、出来ない時は引継ぎ指定をする。
※>>950の踏み逃げが多発しています。スレ立ての意思の無い方は>>950直前の書き込みは控えてください。
んじゃ>>1乙
>>1乙
ところで話は変わるが、シリコン貫通ビアでDRAM接続するのはいいが、単純に
ダイの裏側にDRAMパターンすりゃいいじゃねーか?で、裏と表を貫通ビアで接続すると。
ダイの裏側にDRAMパターンすりゃいいじゃねーか?で、裏と表を貫通ビアで接続すると。
鬼才あらわる
1Dディスケットじゃないんだから、穴あけてひっくり返して裏面も、ってわけにはいかなくね?
1Dディスケットじゃないんだから、穴あけてひっくり返して裏面も、ってわけにはいかなくね?
えっ無理なの?
ウェハの状態で位置決めだけきっちりやれば出来ると思うよ。
AMDがやればいいのに。ネイティブ・オン・ダイとかってさw
得意だろ?AMDはこういうのw
ウェハの状態で位置決めだけきっちりやれば出来ると思うよ。
AMDがやればいいのに。ネイティブ・オン・ダイとかってさw
得意だろ?AMDはこういうのw
裏側DRAM生成方式だと歩留まりの問題が出るだろ。
貫通ビア接続方式ならMCMと同様で歩留まりを向上可能だし。
貫通ビア接続方式ならMCMと同様で歩留まりを向上可能だし。
接続時の不良は表裏の方が少なそうだけどな。
配線を容易に増やせてより広帯域にもなりそうだし。
配線を容易に増やせてより広帯域にもなりそうだし。
1枚に両面作るのは裏表とも完璧につくらないといけないし
位置決めや加工もも難易度上がって両面とも傷やゴミ付いちゃいけないから気を使うかも
両面チップをを積み上げる場合も片面で反対側は端子だけより難度あがるだろうし
位置決めや加工もも難易度上がって両面とも傷やゴミ付いちゃいけないから気を使うかも
両面チップをを積み上げる場合も片面で反対側は端子だけより難度あがるだろうし
そもそも、最近ではチップを実装する前にバックグラインドで裏面を削るのが普通だが、
削ることが出来なくなるなあ。
削ることが出来なくなるなあ。
日本の携帯電話インターネットサービスは「ガラパゴス」に留まるのか、脱するのか?
http://www.future-planning.net/x/modules/news/article.php?storyid=3979
「ソニーがプレステ携帯開発を検討」の報道
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0906/29/news022.html
http://www.future-planning.net/x/modules/news/article.php?storyid=3979
「ソニーがプレステ携帯開発を検討」の報道
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0906/29/news022.html
>>32
何か意味不明な妄想が入ってるな
何か意味不明な妄想が入ってるな
32nmになろうが22nmになろうがOCなしで4GHz超えのCPUがでるわけない。
今後、クロックがあがることがあっても4GHz超えは絶対ない。
つーかシュリンクすればするだけ回路が不安定になって
どうすれば安定して処理できるかが問題になってきてるのに。
クロックが上がる要素の無い現状でどう考えたら4GHz超えだとかいえるんだろうか?
俺の知らない何か技術的根拠でもあるのかな?
今後、クロックがあがることがあっても4GHz超えは絶対ない。
つーかシュリンクすればするだけ回路が不安定になって
どうすれば安定して処理できるかが問題になってきてるのに。
クロックが上がる要素の無い現状でどう考えたら4GHz超えだとかいえるんだろうか?
俺の知らない何か技術的根拠でもあるのかな?
つーことは、3G~3.8Gでウロウロしながら
コア数だけがムダに増えていくってことでFA?
4way以上のマルチコアが役立つ場面って
家庭では限られるよな。みんながエンコや
3DCGするわけじゃない。
PCの行き着く先は白物家電だね。
そもそもワープロにオーバー3GHzもクアッドコアも
必要ないからな。
コア数だけがムダに増えていくってことでFA?
4way以上のマルチコアが役立つ場面って
家庭では限られるよな。みんながエンコや
3DCGするわけじゃない。
PCの行き着く先は白物家電だね。
そもそもワープロにオーバー3GHzもクアッドコアも
必要ないからな。
まるでシングルが全く上がらないかの言い種だな。
散々な言われ様なNehalemですらシングル性能もIPCも上がってる。
ただひたすらコア増やすだけではない。
散々な言われ様なNehalemですらシングル性能もIPCも上がってる。
ただひたすらコア増やすだけではない。
ほとんど間違えずに口述筆記してくれるワープロとかなら
ハードスペックはまだまだ必要だが、そういうものに需要があるのかどうか
ハードスペックはまだまだ必要だが、そういうものに需要があるのかどうか
>PCの行き着く先は白物家電だね。
>そもそもワープロにオーバー3GHzもクアッドコアも
>必要ないからな。
その第一弾がATOMとかなんとか・・・・
>そもそもワープロにオーバー3GHzもクアッドコアも
>必要ないからな。
その第一弾がATOMとかなんとか・・・・
Nehalemに似てる気がするようなしないような…
コアが鏡像対称じゃないとこからしてやっぱクロスバー
じゃなくてリングバスかねえ
コアが鏡像対称じゃないとこからしてやっぱクロスバー
じゃなくてリングバスかねえ
このコアレイアウトを見て、ふとインテルが80年代末だか
90年代初頭だかにブチ上げた「Micro 2000」構想を思い出した。
アレそのものだな。2000年には出せず、10年以上ズレ込んだが。
当時はなんでCPUコアが4つもあって、3D機能をCPU内に取り込むのか、
オンチップキャッシュが載ってるのか、趣旨が理解できなかったよ。
インテルの中の人は、20年先を走ってたんだな…
90年代初頭だかにブチ上げた「Micro 2000」構想を思い出した。
アレそのものだな。2000年には出せず、10年以上ズレ込んだが。
当時はなんでCPUコアが4つもあって、3D機能をCPU内に取り込むのか、
オンチップキャッシュが載ってるのか、趣旨が理解できなかったよ。
インテルの中の人は、20年先を走ってたんだな…
内蔵GPUも使用しない場合はストリーム処理用のコプロセッサとして動作させるかもしれない
などと寝言を言ってみる
などと寝言を言ってみる
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