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    元スレIntelの次世代技術について語ろう 108

    Intel覧 / PC版 /
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    407 :

    amdと同じベンチ結果出すために電圧むりやり上げたんか
    アイドルは相変わらずintel優秀だな。コアも遥かに多いのに

    408 :

    コア沢山も夢があっていいよね。
    スリッパの方がすでに多く物があるけど。

    409 :

    ただでさえややこしいUSBをさらにややこしくさせるIntel様

    410 :

    そのうちEUがサンボル廃止してCで統一しろと言い出しそう

    411 :

    サンボルの物理層はCだよ。

    412 :

    13世代解禁になったのを皮切りに15世代辺りまでリークされ始めてるねぇ

    414 :

    TSMC 3nmは問題無いとか歩留まりが高いとか言われつつ延期を繰り返してて実態がよく分からんから自社ファブで再びトップになるのが一番良いよ

    415 :

    開発間に合わなくて謝りに行ってなかった?

    419 :

    ジム・ケラーは見限ってたけどいざIntelまでTSMCはつまらんな

    422 :

    >>419
    つまらんと言うか他社のキャパ的に20とかの頃は自社製復帰してくれないと困るんだが・・・Intelのfabなんて特化し過ぎて売ってもろくに転用できないし

    425 :

    >>420
    intel4はチャレンジ多くない?
    コンシューマ向けで始めての積層ダイとチップレット化でしょ

    426 :

    Intel4はCPUタイルだけしか作らなくてAlder全体と比較するなら半分以下の面積でしょ
    小さいから歩留まりもよくなるはず

    427 :

    >>388
    2016年のN10時点で配線抵抗の増加がやばいってTSMCが対応策練ってたのに
    インテルは「他社のしょっぼい10nmとウチの10nmは世代が違いますわwww」って
    高抵抗がもともと懸念されてたコバルト配線を強行したのがあの10nm

    もはやインテルの驕りの象徴じゃね?

    428 :

    小さくなった分Eコアとキャッシュ増やします

    429 :

    Intelを批判したところでGFの技術力が上がるわけでもないし

    432 :

    メテオレイク アロー
    これいつくらいに出る予想なの?
    1年後くらい?

    434 :

    より利幅の大きいダイサイズの大きいチップをTSMCに作らせる時点で、もうIntelのファブの存在価値ないのでは

    435 :

    >>434
    単に一番大きいチップレットならベースダイやで
    インターポーザー機能に加え
    基盤上にあったパワー回路取り込んで
    それでも余るからなんの機能入れるかって
    問題らしいが。

    436 :

    ダイサイズが大きいと歩留まりが落ちて高価格に
    せざるを得ないだけで、利幅は別問題だと思う。

    439 :

    自社製造と委託ってどれだけコスト違うのだろう?

    440 :

    そりゃ2割以上違うんじゃないかね
    利益乗ったのを買うわけだし

    441 :

    AMD「ファブを売ると楽やぞぉ」

    443 :

    政府も援助してくれるぞ

    446 :

    GFが脱落するとはまったく予想してなかったわ

    447 :

    IFSが顧客第一だと本気で信じさせたいならIntelはファブレス化すべきだと思うよ
    工場はGFと合併して更にキャパを増やすのも有りだと思う
    というかアメリカの国策ファウンドリが2つもあるのは無駄だし

    448 :

    >>447
    GF買収は既にポシャって、上場した

    449 :

    Arrow lakeの最上位って8P+32Eってことは下層のi3にもどれくらいEコアつくんだろ


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