元スレIntelの次世代CPUについて語ろう 42
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201 = 177 :
LinuxならIntelはありえん。
LinuxならIntelの卑怯なコンパイラの影響を受けないので、この結果なのかもしれんな。
純粋にプロセッサの性能を比較するなら、Linux上でのベンチマークが必要だな。
202 :
このベンチ見る限り
AMDのほうがありえんって感じなわけだが・・・
てかインテルのコンパイラが卑怯とかいうけど
ソフトウェアがはやく動かないハードなんぞゴミ以外の何者でもない
203 :
>>187
そもそも温度がおかしくない？
いくらなんでも低すぎる。
204 :
室温に対する相対数値だからこんなものでは。
205 :
>>202
いや、このベンチではなんかおかしいって言うので、
Intelからもらった新しいBIOSでベンチを取り直してる。
http://www.phoronix.com/scan.php?page=article&item=intel_lynnfield_add&num=3
PostgreSQLのベンチはこれ。
210 :
>>209
ぱっと見バンド幅でリミットかかってるように見える
211 :
>>190
クロック上げても造りが古いからな（特にキャッシュ周り）
Intel的に来年まで完全に”流し”で全く問題無い。
215 :
日本語でok
マジレスするとintelスレとAMDスレがあって、さらにintelとAMDとその他プロセッサを統合して語るアーキスレがあるから
だからここではintelかそれ以外かの話が出てくるんだよ
AMDスレだとAMDかそれ以外（主にintel）かの話がでるよ
216 :
sandy bridgeに持っていた期待がどんどん薄れてるのは俺だけかな？
去年はかなりすごそうに思ってたけど、最近は順当に性能うｐするだけで待つほどの物じゃないように思うんだが……
217 :
出来損ないのGPUがかなりのトランジスタとスペースを食うし、
オンダイでの統合はリスクが大きいからね
必然的にCPU自体のパワーアップは控えめにならざるを得ない。
218 :
GPUオンダイ自体が誰得？なのが実情だからな。まさに画餅。
素人騙すPCをローコストで作りたいF社やN社辺りは歓迎だろうが板違いだし。
PC内で最も熱を出す物＆メモリ帯域食う物を一つに纏めて性能出せるはずもない。
現状のGPUではCPUから遠すぎる（疎結合）だというのなら、
放熱とメモリインターフェースを独立して確保出来る状態（別ソケット等）で専用バス接続の密結合した方が、
オンダイより足枷のない性能向上が図れるはずだよなー。
コスト面の制約なんで端から無視すればの話だが。
221 :
CPUってある一定の大きさ以下にはできないらしいから。
これから22nmまではとりあえずまあ、上手くいけばもっと順調に縮小することを考えると、
どんなPCでも必要になる物はとにもかくにも突っ込んでおけって感じじゃないの。
と素人が情報から推測してみる
222 :
半導体にはパッドリミットという、ダイから線を引き出すのに必要な最小サイズがありまして、
32ナノで2コアだとこれ下回っちゃうんじゃないかな?
それで3コア4コアにするよりはGPU載せたほうがローエンドPCには相応しい。
Atomみたいに引き出す線が少なければもっと小さくできるんだけど。
224 :
結局はローコストPC用ってことだな。
229 :
>>216
当初からハイファって事だけで注目されてたCPUで
ISAの拡張しか目だった進歩がないんだから期待するほうがバカじゃね？
そもそもオレゴンを馬鹿にしてたやつ程期待してるよなsandyって
233 = 229 :
>>231
省エネ厨が電力食いすぎだって騒いだこと
239 :
どうみても検証とコストの問題です
DMIなんぞPCIeのサブセットなのに
何をいってんだか
240 :
242 :
>>222
ローエンドにコアは３つも４つも要らんからな。
結局何かを載せなければならない、となると
消去法でビデオになるんだろうな。
246 :
問題なのはエッジの長さ不足なのかパッド用の面積なのかどちら？
エッジ不足なら、そのうちエッジ以外からも引き出すようになりそうな気もする
ダイスタッキングができる技術があればエッジ以外からの引き出しもできるんじゃないか
247 :
>>245
レーン数はそんなにいらんよ
物理スロットがALL*16タイプだったらいいわけで
248 = 245 :
>>247
それじゃぁ
・x16形状のカードが全スロットに挿せる
だけじゃない？
・どのスロットに挿しても、どんな組み合わせで挿してもカード側の最大リンク数で動作
を実現するには112レーン必要なはず。
249 :
そもそもそれ自体いらね
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