元スレIntelの次世代CPUについて語ろう 35

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51 :

Larrabeeとは何の関係もない80コアのあれを勘違いしてる人多すぎだなｗ

53 :

如何でもいいがCUDA勉強する必要があるのかどうか早くハッキリさせてくれ。

57 :

つまり、ララーはいらない子

58 :

>>47
当初のものとは随分イメージが変わったな、作ってみたら結構問題あったので修正とか？
しばらく立ち上げには苦労しそうだな

62 :

アレはCellに対抗して「どうだウチのはもっと多いぞ」と吹くためだけのハリボテで
いくらか使い物になるように作ったのがLarrabeeってだけの話だね

63 :

x86コアをたくさん積んでも意味がないな
過去のシングルスレッドアプリを動かすのに精々クアッド位あれば充分
それ以上は、レイトレやエンコ用の専用ユニットを沢山積んだ方が効率がいい
インテルは選択を間違えたな

65 = 63 :

ベクタユニットだけ沢山積むべきだった
余分なx86コアはいらん

66 :

>>63
効率については実際に作ってみるまでは分からんよ、メインのCPUと密接な共同作業が可能になると思われるのでCellやGPUとはできる事の範囲が変わると思われる。
そうするとどう効率に影響与えるかは不明、x86にしてしまったことのオーバーヘッド以下かそれ以上か・・・
速くモノに触ってみたいところ。

67 :

Larrabeeみたいなモノって、その方向性の可能性は大した問題にならずに、
一発目の製品の出来次第で全てが決まってしまう傾向があるから頑張ってほしいね

68 :

何々の可能性とやらが大きいほど死亡フラグが立つとか

69 :

ららびーがIGPとして乗ったときには、他のグラフィックボード使用時にも無駄にならなそう。

74 :

PentiumProが6世代の始まりで、それを跡形もなくなるほど徹底魔改造したのがCMAだとすれば、
それの次で7となるから、数字上の辻褄は合わなくもないな。
これだとNetBurstが歴史から抹殺されてしまうがw

76 :

これいーな

77 :

>>74
でもNehalemもCMAいじくって造ったんじゃ・・・
Coreの名前も残るようだし。
黒歴史を消したい雰囲気は伝わってくるけどｗ
やっぱ7には違和感があるな。

83 :

ネハレムの次はもう想像できない

84 :

>>81
それ書いたの俺だわｗ

88 :

>>79
　　-----------------
　　ネット会員に登録したらLarrabeeの論文読めた。
　　-----------------
intelのサイトにも自由に読めるように置いてあるす。
http://softwarecommunity.intel.com/UserFiles/en-us/File/larrabee_manycore.pdf
　　-----------------
　　珍しくまこたんの言ったとおりになりました。
　　-----------------
(笑)
でもAVXとの関連わ、業界の大物も語っているすから団子さんが大間違いという程の話じゃ
無いす。
http://news.cnet.com/8301-13512_3-10006184-23.html

90 = 84 :

ゲートラストが有利なのは熱を加える必要が無く
材料の選択肢が広がるからじゃなかったかな。

91 :

つーかゲート長を短くできないのはリークがデカくなるからって話じゃなかったの？

92 :

>45nmプロセスではメタル化で短くするのと同様の効果を得てるんだから、
>第2世代のメタル化でもするんじゃないの？
>ドーピングで仕事関数いじるとかかな。
意味がわからない。もう少しよろしく。
>INTELのプロセスはゲートラストだからAMD,IBMのゲートファーストと違って
>高価な代償にNMOS,PMOSで違うメタルを使える利点がある。
ゲートファーストで違うメタルを使えない理由がわからない。
INTELはSEMを見る限り、ゲート、Pファースト、 電極ラストの可能性も捨てられないよ？
>AMDがドープで仕事関数いじるしか無いのにたいして、ドープ＋メタルの分
>だけ同じチャネル長でも高性能に仕立て上げうる、であってるかな。
32nmプロセスでゲート長35nmで良いのか？
良くてもその他をどれだけシュリンクする必要が…。
そもそも何故にメタルだと性能向上？
>>91
ゲートで電流を制御できなくなっている。
ドレイン電圧が、シュリンクにより支配力を増していく。
それを回避するためにはCoxを上げる。
それにはEOTを下げる、ゲート面積を増やす、Fin構造でねじ伏せるという手段がある。
ということで貴方の認識と私の認識は同じです。

93 :

このあたりの話では
> 45nm以降のプロセスに向けた新技術が登場
>http://www.ednjapan.com/content/issue/2007/01/pulse/pulse02.html

プロセスって最小加工(可能)寸法なんだから素子をどのサイズで作るかは自由。
キャッシュ部分とかのメタルの引き回しがしやすくなるのも意味があることだろうし。

94 :

まあとりあえず、CPUと同じ大きさレベルの試作RAMは、もう去年の今頃にできて
るのだから、多少発売時期が上下するだけで、Intelのことだから普通に32nmプロセスは
完成させてくると思う。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0921/hot506.htm

95 :

１年前にSRAM完成させてるならそろそろだね

98 :

i7ってどういう意味なんじゃろ。

Intelの第７世代CPUってのじゃあ安直な気がするが。

100 :

>>96
Intelとは試作プロセスの大きさがだいぶ違うようだから、大きいCPUレベルの
SRAMを試作していたIntelの方が、先行してるんじゃないかな？
あとはhigh-kの仕様がIBMはゲートファースト、Intelではゲートラストで
Intelの方が>>90氏のいってる通り材料の選択の幅が広がるので性能的には
有利なる可能性が高い。熱に耐えられないとだめらしいので、耐久性は
ゲートファーストの方があるらしいが。
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0712/11/news017.html
http://journal.mycom.co.jp/articles/2008/07/24/intel45nm/001.html

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