元スレ【LGA1700】Intel Alder Lake Part.36【10nm+++】
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101 :
磁石なら貼ってもいいんだけどな
102 :
反りについてはマザボ側要因も結構ありそうな感じ？
廉価版マザボだと出やすいみたいな話もチラチラ出てるようだけど
103 :
100均でマグネットシート買ってきて自分で作るのもアリやな
105 :
ステッカー貼ってあるだけでダサいというか会社のしょぼいPCや学校の古いPC思い出すから貼ってないな
107 :
>>99
バイクとかヘルメットに貼ってる人の画像なら見たことあるわ
109 :
110 :
>>17
GPUなしでいいから20万で欲しい
GPU売れば差し引き20万になるかな？
112 :
>>109
マザーボードの中でオーディオ出力なんて大してシビアではないものが狂うほどノイズ管理が雑なんてことあるのかねぇ…
113 :
>>109
なにこれ
114 :
今日からAlder Lakeを使ってる人達を反レスタルビーイングと呼ぶことにした。
115 :
>>92
どこか販売してくれんかな。
116 = 113 :
プラでも十分いけそうだからそのうちどっかから出そうだな
119 :
金属製だと漏電しそうw
120 :
山田さんの朝は早い。
朝日が昇る前に仕事場に行って炉に火をいれる。
「この仕事をして50年になる。親子三代 インテルのヒートスプレッダを叩いてるよ。」
こう言って笑う。
山田さんは世界でも珍しいcpu鍛冶職人だ。
「インテル純正はだめだね。すぐ曲がるし100度程度でサーマルスロットリングが起きる。
私が叩いたヒートスプレッダなら1トンのプレスでも曲がらないし300度でもサーマルスロットリングは起きない」
121 :
これだけ温度管理がシビアになってパフォーマンスに直結するのに
Intelは何もしないのかね？Intel自体も損してると思うが。
しかし今更ソケット側の仕様は変えられないだろうから次のCPUでは
反らないようにヒートスプレッダー強化してくるんだろうか？
122 :
>>19
1000個単位でパーツ買えば在庫リスクもメーカー側もないから安くなるよ
>>120
サーマルスロットリングの意味調べてから言った方がいいよ
そもそも半導体本体が230度ぐらいまではいけるけどPCBが良くて130度(瞬間)までだろ
123 :
出来の悪い改変コピペにマジレスかよ
124 :
ワッシャー職人の朝も早そう
125 :
うちのWSはscalable xeonで、CPUの形状はLGA1700に似ている。一度CPUをアップグレードで交換したけど、凹んだりしない。
もっとも、LGA3647とそのヒートシンクの形状や留め方はLGA1700とは全然違う。
構造としてLGA1700は可動部がある点で複雑で、これがクリアランスとコスト的に問題なんじゃないかと思う。
それにインテル自体がwebサイトでグリスについて言及しているけど、米粒から豆粒大程度でよいと言ってるのだから、ブログなどの真似して厚塗りする人にも問題があるのではなかろうか。
126 :
>>117
コスパは最悪だろいい加減にしろ
128 :
>>122
バカかな？
129 :
とうとう4点留めプレートを開発しだした人まで出てきたね
130 :
>>125
グリスはどうせクーラーに押されて一定量にしかならないので
外にはみ出る可能性があるだけ
今回のはむしろ塗り方なんじゃないか？
綺麗に伸ばしちゃうと凹んでるから隙間ができちゃうけど
適当にウンコ盛りとかしてるやつはワッシャー入れても温度変化がない
検証動画あげてるやつって条件を欽一にするって言って綺麗に塗ってる気がする
131 :
>>122
これ好きw
132 :
Intelは12700推しなのかな
出たてにしては価格が安いし、在庫も潤沢
ただ、マザーのターボ設定とリテールクーラーのバランスが取れてないから、初心者お断りと書いておかないと、とは思うな。
134 :
今までは電力制限がCPUのリミットになってたけど
今回は熱がリミットな設計なんだろうな
要するにリテールだろうと社外だろうと知るか冷えるならどんどん行けみたいな設定
135 :
>>83
ヒートスプレッダには全周囲に段差があるだろ、そこを抑えれば耳だけより力を分散できる
>>88
強度不明だけどスッポン回避できる
136 :
>>130
適当にウンコ盛りしてもベースプレートが平らなクーラーと凹む個体の組み合わせだとワッシャー前後で5℃以上の効果がある場合もあるぞ
ソースは俺
137 :
凸クーラーなら広げない方がいいかもね
138 = 109 :
>>135
贅沢を言うなら樹脂パイプ部品を設置してそれ以上ネジが締まらないようにするのがベストなんだけどね
139 = 109 :
いやパイプではだめか
バックプレート底打ちするようにしてスプリングを間に入れるのがベストか
141 :
いや上下から金属プレートでサンドしないと基板が歪む
もう一枚プレート作らないと改悪になる
142 = 109 :
>>141
ああそれもそうだな
バックプレートをもう一枚のプレートとサンドイッチにして底打ちするように作った表面のプレートのネジ穴にスプリング4つで押し付ける
これでどうだ？
143 :
ピン数多すぎてレバー固定だけでピン接触圧力を確保するのに無理が来てるんでしょ
クーラーで圧力確保するようにして
クーラー穴の後ろにバックプレート入れて
プッシュピン方式やめて
ネジとバネで止めるのが良さそうよね
144 = 132 :
>>143
そうね、スッポンしなければいい
145 = 143 :
>>144
レバー固定は残すけど
マザー逆さまにしてもCPU落ちない程度
ってのが良いと思うん
146 = 143 :
>>142
ブリッジ式リテンションシステム
でいいよね
147 :
http://uploader.cc/s/4fvj7jolgkvxwa0he67kl1scgcbz935a2ahpbic1unyqg7uj4j7c9n5lpz9rwfq8.mp4
反り検証ｵﾅｼｬｽ
これならワッシャー無しで大丈夫だと思うけど安心したい
148 = 109 :
>>147
雑で見えにくいけどダメだろこれ
もう締めてしまってるのが致命傷だが
149 :
スプリングのテンション既存にしてしまうとクーラー設置方向で圧力が変わるような
現状クソ重い空冷クーラーが横方向に生えるからゆるゆるでは片側が浮く
どうあっても最後はPCBに全部かかる時点でマザーが捩れる
クーラーの方をケースに取り付けしてクーラーにCPUを固定し最後にマザーを乗せる他なし
150 = 109 :
なんであの硬さで思いとどまれないのかマジでわからん
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