元スレ【LGA1700】Intel Alder Lake Part.36【10nm+++】

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51 :

http://youtu.be/j0KPMbzYTWQ
絵の具で反り検証おじさん
自作ロードプレート作ってるｗ
どっかの金具屋さんで売ってくんねーかな

55 :

この度は「第12世代インテル(R) Core(TM) プロセッサー・ファミリー発売記念　ガジェット・プレゼント・キャンペーン」
にご応募いただき、誠にありがとうございました。

本日お送りいたしました「デジタルギフト1,000円分ご当選連絡」につきまして
デジタルギフトの不具合がございましたのでご連絡をさせて頂きました。

現在、デジタルギフトの更新作業は完了しております。
再度アクセスいただきますと賞品が通常通り選択できるようになっておりますので、
お手数をおかけし恐れ入りますが、前回のメールに記載されているデジタルギフトURLよりご確認いただきたく存じます。

この度はご迷惑をおかけし誠に申し訳ございませんでした。
今後ともインテル製品をご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。

60 = 19 :

>>43
へー、意外と進んでないんだ
正直微細化よりも問題山積な状態なんだろうなあ

69 = 58 :

>>66
意味不明な理屈

70 :

まだマザーが高いし躊躇しちゃいますね
曲がり体験してみたいんですけど

71 = 34 :

>>69
俺もよくわからないよ
でもメーカーがそう言ってるんだ
というかプロセス戦争自体インチキだよ
トランジスタ密度ですらRTコアみたいなの使えば水増しが余裕だし

73 = 58 :

>>71
いやお前が間違ってないって言ったんだろが

74 = 34 :

>>73
間違ってないというのは14nmと感じるのは間違っていないと言ったのだが

76 = 58 :

>>74
あ、
早とちりした
すんません

77 = 58 :

>>75
AMDの技術力が低い
って事じゃないの？

78 :

>>33
電圧盛りすぎてるもんな

80 = 78 :

>>79
それ何年前の考えだよ
Tのほうがポン付けで扱いやすくてバランスがいい
それだけだよ

83 :

>>51
検証に期待するが意味なしじゃない？

ヒートスプレッダの押さえられる部分が耳しかない以上結局ILMと同じになる
耳を避けると基盤を押す事になるが強度あるのか不明
そもそもヒートスプレッダ外の基盤上にチップ部品があるがそれの逃げは見えないな

押さえをクーラーに任せてスッポン防止具としてなら有効かも

88 :

>>51
金具外してクーラーだけで固定するのと同じに見えるけどなぁ

89 = 78 :

曲がるだー来てるね

http://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1643741861/883
http://hissi.org/read.php/jisaku/20220208/T2h0eEVHZ3Yw.html

90 = 41 :

>>51
現状よりはよさげじゃない？

91 :

>>86
期待できるけどバックドアの続報がなかったからな。結局真偽不明のまま。
「Supermicroのマザーボードに仕込まれたスパイチップ」

92 :

歪みは自作で解決

３Dプリンタで仮→鉄工所に発注らしい

http://youtu.be/j0KPMbzYTWQ

93 :

4点締めで圧力かけるようにしてるのかｗ