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元スレ【LGA1700】Intel Alder Lake Part.36【10nm+++】
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反りについてはマザボ側要因も結構ありそうな感じ?
廉価版マザボだと出やすいみたいな話もチラチラ出てるようだけど
廉価版マザボだと出やすいみたいな話もチラチラ出てるようだけど
100均でマグネットシート買ってきて自分で作るのもアリやな
ステッカー貼ってあるだけでダサいというか会社のしょぼいPCや学校の古いPC思い出すから貼ってないな
>>99
バイクとかヘルメットに貼ってる人の画像なら見たことあるわ
バイクとかヘルメットに貼ってる人の画像なら見たことあるわ
>>109
マザーボードの中でオーディオ出力なんて大してシビアではないものが狂うほどノイズ管理が雑なんてことあるのかねぇ…
マザーボードの中でオーディオ出力なんて大してシビアではないものが狂うほどノイズ管理が雑なんてことあるのかねぇ…
>>109
なにこれ
なにこれ
今日からAlder Lakeを使ってる人達を反レスタルビーイングと呼ぶことにした。
>>92
どこか販売してくれんかな。
どこか販売してくれんかな。
プラでも十分いけそうだからそのうちどっかから出そうだな
山田さんの朝は早い。
朝日が昇る前に仕事場に行って炉に火をいれる。
「この仕事をして50年になる。親子三代 インテルのヒートスプレッダを叩いてるよ。」
こう言って笑う。
山田さんは世界でも珍しいcpu鍛冶職人だ。
「インテル純正はだめだね。すぐ曲がるし100度程度でサーマルスロットリングが起きる。
私が叩いたヒートスプレッダなら1トンのプレスでも曲がらないし300度でもサーマルスロットリングは起きない」
朝日が昇る前に仕事場に行って炉に火をいれる。
「この仕事をして50年になる。親子三代 インテルのヒートスプレッダを叩いてるよ。」
こう言って笑う。
山田さんは世界でも珍しいcpu鍛冶職人だ。
「インテル純正はだめだね。すぐ曲がるし100度程度でサーマルスロットリングが起きる。
私が叩いたヒートスプレッダなら1トンのプレスでも曲がらないし300度でもサーマルスロットリングは起きない」
これだけ温度管理がシビアになってパフォーマンスに直結するのに
Intelは何もしないのかね?Intel自体も損してると思うが。
しかし今更ソケット側の仕様は変えられないだろうから次のCPUでは
反らないようにヒートスプレッダー強化してくるんだろうか?
Intelは何もしないのかね?Intel自体も損してると思うが。
しかし今更ソケット側の仕様は変えられないだろうから次のCPUでは
反らないようにヒートスプレッダー強化してくるんだろうか?
うちのWSはscalable xeonで、CPUの形状はLGA1700に似ている。一度CPUをアップグレードで交換したけど、凹んだりしない。
もっとも、LGA3647とそのヒートシンクの形状や留め方はLGA1700とは全然違う。
構造としてLGA1700は可動部がある点で複雑で、これがクリアランスとコスト的に問題なんじゃないかと思う。
それにインテル自体がwebサイトでグリスについて言及しているけど、米粒から豆粒大程度でよいと言ってるのだから、ブログなどの真似して厚塗りする人にも問題があるのではなかろうか。
もっとも、LGA3647とそのヒートシンクの形状や留め方はLGA1700とは全然違う。
構造としてLGA1700は可動部がある点で複雑で、これがクリアランスとコスト的に問題なんじゃないかと思う。
それにインテル自体がwebサイトでグリスについて言及しているけど、米粒から豆粒大程度でよいと言ってるのだから、ブログなどの真似して厚塗りする人にも問題があるのではなかろうか。
>>117
コスパは最悪だろいい加減にしろ
コスパは最悪だろいい加減にしろ
>>122
バカかな?
バカかな?
とうとう4点留めプレートを開発しだした人まで出てきたね
>>125
グリスはどうせクーラーに押されて一定量にしかならないので
外にはみ出る可能性があるだけ
今回のはむしろ塗り方なんじゃないか?
綺麗に伸ばしちゃうと凹んでるから隙間ができちゃうけど
適当にウンコ盛りとかしてるやつはワッシャー入れても温度変化がない
検証動画あげてるやつって条件を欽一にするって言って綺麗に塗ってる気がする
グリスはどうせクーラーに押されて一定量にしかならないので
外にはみ出る可能性があるだけ
今回のはむしろ塗り方なんじゃないか?
綺麗に伸ばしちゃうと凹んでるから隙間ができちゃうけど
適当にウンコ盛りとかしてるやつはワッシャー入れても温度変化がない
検証動画あげてるやつって条件を欽一にするって言って綺麗に塗ってる気がする
>>122
これ好きw
これ好きw
Intelは12700推しなのかな
出たてにしては価格が安いし、在庫も潤沢
ただ、マザーのターボ設定とリテールクーラーのバランスが取れてないから、初心者お断りと書いておかないと、とは思うな。
出たてにしては価格が安いし、在庫も潤沢
ただ、マザーのターボ設定とリテールクーラーのバランスが取れてないから、初心者お断りと書いておかないと、とは思うな。
今までは電力制限がCPUのリミットになってたけど
今回は熱がリミットな設計なんだろうな
要するにリテールだろうと社外だろうと知るか冷えるならどんどん行けみたいな設定
今回は熱がリミットな設計なんだろうな
要するにリテールだろうと社外だろうと知るか冷えるならどんどん行けみたいな設定
>>135
贅沢を言うなら樹脂パイプ部品を設置してそれ以上ネジが締まらないようにするのがベストなんだけどね
贅沢を言うなら樹脂パイプ部品を設置してそれ以上ネジが締まらないようにするのがベストなんだけどね
いやパイプではだめか
バックプレート底打ちするようにしてスプリングを間に入れるのがベストか
バックプレート底打ちするようにしてスプリングを間に入れるのがベストか
いや上下から金属プレートでサンドしないと基板が歪む
もう一枚プレート作らないと改悪になる
もう一枚プレート作らないと改悪になる
ピン数多すぎてレバー固定だけでピン接触圧力を確保するのに無理が来てるんでしょ
クーラーで圧力確保するようにして
クーラー穴の後ろにバックプレート入れて
プッシュピン方式やめて
ネジとバネで止めるのが良さそうよね
クーラーで圧力確保するようにして
クーラー穴の後ろにバックプレート入れて
プッシュピン方式やめて
ネジとバネで止めるのが良さそうよね
>>143
そうね、スッポンしなければいい
そうね、スッポンしなければいい
http://uploader.cc/s/4fvj7jolgkvxwa0he67kl1scgcbz935a2ahpbic1unyqg7uj4j7c9n5lpz9rwfq8.mp4
反り検証オナシャス
これならワッシャー無しで大丈夫だと思うけど安心したい
反り検証オナシャス
これならワッシャー無しで大丈夫だと思うけど安心したい
スプリングのテンション既存にしてしまうとクーラー設置方向で圧力が変わるような
現状クソ重い空冷クーラーが横方向に生えるからゆるゆるでは片側が浮く
どうあっても最後はPCBに全部かかる時点でマザーが捩れる
クーラーの方をケースに取り付けしてクーラーにCPUを固定し最後にマザーを乗せる他なし
現状クソ重い空冷クーラーが横方向に生えるからゆるゆるでは片側が浮く
どうあっても最後はPCBに全部かかる時点でマザーが捩れる
クーラーの方をケースに取り付けしてクーラーにCPUを固定し最後にマザーを乗せる他なし
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