元スレ【Nehalem】Intel Core i7 Part12【LGA1366】
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504 = 498 :
>>500
アイドルの温度みてもらえばわかると思うけど部屋が寒すぎて参考にならんと思うぜ？
現在8度しかなくてキーボードうつのも苦労する
511 = 433 :
まあ、普通に疑問なんだが、その極限ベンチみたいな状況って
普通に使ってる分には発生するんだろうかｗ
そのために必要のない冷却とかする意味は…。
519 = 498 :
>>509
FPUの項目3つあるけどどれよ
てか、どれも1分程度で終わるから温度あがりきる前に終わるぞ
523 = 416 :
紙芝居はAMDが優勢これは大昔から変わらない。
>>520
PenDのリークエラーを淫℡が解読して、エラー回避するって噂だった奴だな。
524 = 416 :
>>552
まぁ罵倒されても、聞き流してあげるといい。
526 = 416 :
528 = 420 :
>>524
俺か？
罵倒されてるとは思わなかった．．．
善意で試してもらえるのは、有り難い事だよ
529 = 416 :
>>525
温度変化については淫℡の方が優秀です。
問題はテフェだと、X2と同じものをチューニングした物だと言うことになります。
解決方法は電源の負担を軽減するところにしか見当たりませんね、これはCi7も同じです。
530 = 498 :
>>528
とりあえずファンは通常回転
そろそろ寒すぎて限界になってきたので風呂入って寝る
533 = 416 :
＞＞528
では最後に、ウエイトのことですが風圧を上昇させて、無理やり温度を下げたり
水冷とかペルチェ方式で同じ様なことをする方法もあるみたいですが。
マザーボードで、よくみかけるバイパス式で長方形のインテーククーラーみたいな奴がありますね。
あれは最初だけ効果があるのですが、バランスを大きく崩す要因です。
それはCPUクーラー、各冷却装置でも同じです。
瞬発力を目的としているシステムには不向きなんですね、ということで
今後はCPUクーラーの配管そのものが、ヘッダーの(CPUと)接触部分までパイプではなく
純度が高い角銅を直接ミートさせるようになります。
銅のコーティングはメッキではなくチタンの蒸着、金メッキなどになることも予想されます。
現状のクーラーではまだまだまゆつばみたいです。
539 = 534 :
流れも何もID見れば別人だって分かるだろ...
541 = 416 :
>>537
銅自体が蓄熱して、逆流しますから銅角の上の部分を銀ロウなどで。
熱交換のことまでパソコンに搭載したくはありませんが、コンプレッサーなどが必要になります。
そこで、銅角の四方にペルチェ素子を貼り付けるというシンプルなものでいいと思います。
余熱がある場合は
各社お得意のインテークに取り回す銅パイプをATX電源の排気ファン部分へバイパス
できるようにして、電源の吸廃熱と合流するという方法です。
そういう方式にしないと、かなり轟pcになってしますますから。
チタンはコスト的に無理としても、カーボーンパネルで、電源とのバイパス合流部分の音は抑えられると思います。
542 = 534 :
???
何で部屋の温度を他人に合わせて測定せにゃならんのだ
あんたはモデレーターか何かか
つーか、本気で頭大丈夫か
544 = 416 :
しかも、バランスを保つためにアルミのヒートシンク(従来の奴)を
ダビンチ式で併用する必要もあります。
そうすると、OC状態でも45℃～37℃ぐらいには抑制できると思われます。
水冷をやったとしても、水冷の冷却水を冷やす必要が出来てます。
冷媒の取り扱いは難しく暴走すると映画みたいにパソコンが爆発したりする可能性もあります。
547 = 534 :
>>543
室温は何度?なら分かるが
室温は8℃で? と聞き返す事自体おかしいって気付こうね
あんたが初めに室温8℃で測定しろって言ったならともかく。
みんなの評価 : ○
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