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元スレ【RADEON・RDNA3】AMD RX 7000シリーズ Part19
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RDNA3はsuper simdと銘打ってるけど、clustered MultiThreadingのbulldozerの2整数コアを、2浮動小数点コアに置き換えただけだからなぁ
まぁ確かにWGP内のトランジスタ実装コストはかなり安くなる
RDNA2の約半分の面積で1WGPが実装出来ている事からもそれは間違いない
間違いないが、GPUの場合MultiThreading処理の塊なんで
CPUと違いSingle Threadingでどうのこうのは無いんだが、
どちらもスケジューリングがまともじゃないと性能が出にくい特性を持つ
どうしてDECの過去のアーキテクチャを改良しながら
隙あらば採用しようとするのか
そういうの嫌いじゃない、から挑戦的なラデオン買うんだが
まぁ確かにWGP内のトランジスタ実装コストはかなり安くなる
RDNA2の約半分の面積で1WGPが実装出来ている事からもそれは間違いない
間違いないが、GPUの場合MultiThreading処理の塊なんで
CPUと違いSingle Threadingでどうのこうのは無いんだが、
どちらもスケジューリングがまともじゃないと性能が出にくい特性を持つ
どうしてDECの過去のアーキテクチャを改良しながら
隙あらば採用しようとするのか
そういうの嫌いじゃない、から挑戦的なラデオン買うんだが
クロック上げてもそれほど性能上がらない?
どっかがボトルキャップになってる?
どっかがボトルキャップになってる?
>>355
vopd、Dual issueは制限がbulldozerの2整数コアモジュールよりきつい
命令スケジューリング次第で、
ドライバーでの並列性確保=命令密度を上げるのが難しいのが分かってるから
少しでも密度の薄い命令を薄利多売状態で供給数を上げて対処しようってのが
フロントエンドのクロックが高い理由じゃないかな
vopd、Dual issueは制限がbulldozerの2整数コアモジュールよりきつい
命令スケジューリング次第で、
ドライバーでの並列性確保=命令密度を上げるのが難しいのが分かってるから
少しでも密度の薄い命令を薄利多売状態で供給数を上げて対処しようってのが
フロントエンドのクロックが高い理由じゃないかな
>>354
口にボトルキャップしとけ
口にボトルキャップしとけ
ボトルキャップは草
流石にXTXのリファは枯れたね
流石に欲しい人へは行き渡ったかね
流石にXTXのリファは枯れたね
流石に欲しい人へは行き渡ったかね
テンノー = ア〇ハラショ〇コウ。
日本の大企業やカスミガセキや財閥 = ジョ〇ユウやハ〇シやら。
お前ら = 実行部隊やキ〇チとか。
だ。
少なくとも、第2次大戦の日本及び戦前の日本は、世界中からそうみなされている。
そして、お前たちが、戦前を美化している。
日本は悪の枢軸だ。
実際、まさに、
ヒロヒト = ア〇ハラショ〇コウ
だろ。
ヒロヒト = 黄色いヒットラー
ヒットラー = 白いヒロヒト
だろ。
ヒロヒトはナチだ。
白人至上主義者を、ののしる最も効果的な方法が分かった。
白いヒロヒト
だ。
日本の大企業やカスミガセキや財閥 = ジョ〇ユウやハ〇シやら。
お前ら = 実行部隊やキ〇チとか。
だ。
少なくとも、第2次大戦の日本及び戦前の日本は、世界中からそうみなされている。
そして、お前たちが、戦前を美化している。
日本は悪の枢軸だ。
実際、まさに、
ヒロヒト = ア〇ハラショ〇コウ
だろ。
ヒロヒト = 黄色いヒットラー
ヒットラー = 白いヒロヒト
だろ。
ヒロヒトはナチだ。
白人至上主義者を、ののしる最も効果的な方法が分かった。
白いヒロヒト
だ。
リファ準拠以外のは海外でもほぼ入手不可能みたいだけどな
ジャンクション温度の問題って5000と6000のシリーズでも言われてなかったか
その時もAMDはそれは正常って言うてたやん
その時もAMDはそれは正常って言うてたやん
単なるクーラーの能力不足なんだけどリファでそれやるなよ
とりあえず今回はオリファン一択だな
とりあえず今回はオリファン一択だな
VRAMはちゃんと冷やさないとサーマルパッドからオイルブリードも有り得るんじゃない?
一昨年WDのヒートシンク付きNVMe SSDで
サーマルパッドが浮いてて、コントローラーが100度まで上がる問があって
WDの公式回答がコントローラーは110度まで耐えられる仕様なので問題ない
というのを思い出したわ
サーマルパッドが浮いてて、コントローラーが100度まで上がる問があって
WDの公式回答がコントローラーは110度まで耐えられる仕様なので問題ない
というのを思い出したわ
>>382
寿命は確実に縮むしな
寿命は確実に縮むしな
爆熱を仕様です問題ないと言い張るの
どっかのCPUでみたことあるな
どっかのCPUでみたことあるな
ホットスポット温度が高い一方で全体としては冷えてるからクーラーの性能というより組み立ての品質管理がよろしくないんだろう
AMDは既に問題を認知しているので無かったことにしないのは賢明と言える
AMDは既に問題を認知しているので無かったことにしないのは賢明と言える
CMOSリセットしろよ
ところで記事にはAMDが問題を認知してるって書いてなくない?
ところで記事にはAMDが問題を認知してるって書いてなくない?
どんなケースでどんなファン構成なのかも書かれてないからなあ
350Wも消費するカードをエアフローが不十分な環境で使えば110度くらい簡単にいくでしょ
350Wも消費するカードをエアフローが不十分な環境で使えば110度くらい簡単にいくでしょ
5700のリファってブロワーファンだったような
あまり冷えた記憶がない
あまり冷えた記憶がない
5700はmsi製造のブロアー式だったね
シロッコファンうっさいから嫌い
シロッコファンうっさいから嫌い
ケースはフロントメッシュのPure Base 500DXだし大丈夫そう
これ見た感じグラボを垂直配置に変えろってことか?
確かにベンチマーク記事もまな板使って垂直でテストしてたな
http://www.reddit.com/r/Amd/comments/zqk061/7900xtx_reference_changing_case_orientation/
これ見た感じグラボを垂直配置に変えろってことか?
確かにベンチマーク記事もまな板使って垂直でテストしてたな
http://www.reddit.com/r/Amd/comments/zqk061/7900xtx_reference_changing_case_orientation/
110度ぐらい何が問題なんだ
お湯も沸かせて便利じゃないか
お湯も沸かせて便利じゃないか
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