元スレメモリ-の価格変動に右往左往するスレ 221枚目

メモリ覧 / PC版 /

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51 = 9 :

M&Sが買った日にmemtest通ったので喜んたのだが、1年して起動すらしなくなった

52 = 45 :

>>50

53 :

例の穴が
ほんとに付加価値あるのかよｗ

54 :

来年のメモリの話をしていると鬼に笑われるらしい。
ソースはまる子の姉貴。

55 = 44 :

腿太いな

58 :

>>53
熱対策、プリント基板でググって見たが、非常にオーソドックスな手法の一つらしい。

59 :

むしろ材料費削減だったりして

61 :

基盤できてからレーザーで穴開けるんじゃないの？
なら材料より手間のほうがかかるきがするんだけど

62 :

あの穴って裏に配線通したりするためのものじゃないのか

63 = 61 :

それスノーホールじゃなかったっけ

64 :

スルーホールな
少ない方がいい

メモリ総合まとめより

65 :

スノーホールﾜﾛﾀｗ

66 = 26 :

雪穴ｗ

67 :

スノーホール噴いたｗｗｗ雪の穴ｗｗｗ

69 :

http://www.necel.com/pkg/ja/characteristc/heat01_01.html
プリント基板経由の放熱が大部分を占めるんだと。
多分レーザーで無数の凹凸を付けて表面積を増やすんだろうな。

70 :

スノーホールごときで噴ける香具師がいることに噴いたwww

71 :

>>70
涙目m9（＾Д＾）ﾌﾟｷﾞｬｰ

72 :

>>68
これいわゆるデュアルサイドじゃないの？
俺のPQIも同じ形だよ
長方形はシングルサイドの場合が多いよ
高い新しいチップセットならどっちでも同じだけどG31なんかだったら
追加で積めないので駄目
4GB同じだけどね

74 :

はぁ・・・どうしよ

79 :

まあ両面の方が放熱良くていい場合もある
ただ片面の方が発熱自体が少ない新しいのチップが多いけど

82 :

尻は虎羊と基盤もチップも一緒？なんで虎羊の方が高いの？

83 :

http://focus.tij.co.jp/jp/analog/docs/analogsplash.tsp?contentId=49908

このサイト辺が比較的分かりやすかった。

半導体の熱は一旦基板に移って基板表面から放熱されるんだと。
で、基板から放熱できる熱量は基板の表面積に比例するらしい。

要は〉〉６９の言うように微細な穴をあけて表面積を増やしてるみたい。

〉〉６９
なんかしらんがリンク切れてるぞ。

84 :

つまりヒートスプレッダの効果は…

85 = 83 :

>>82
虎羊のチップは色々。
値段設定はメーカのみぞ知る。

>>84
ぴったり密着してたらヒートスプレッダにも熱は逃げるんじゃね？

87 :

>>83
本当だ。気づかんかったｗ
http://www.necel.com/pkg/ja/characteristic/heat01_01.html

88 :

グランド層にまで小孔をあけて基板内部の熱を放熱する技術もあるみたいだが。
ま、表面積にしろ、内部の熱にしろ基板に移った熱を放出するための加工には違いなさそうだな。

89 :

あの程度の穴で大して効果ないだろ、実のところ・・・

91 :

放熱性の低い安い基板を使っているから穴を開けていると考えるのが妥当

92 :

単に余ったのを使ってるだけでしょ

93 :

効果がどの程度か知らんがデンソーは似たような技術で特許公開してる。

【請求項３】
　絶縁基板上に導体パターンを形成したプリント配線板に対し部品類を実装したプリント回路板において、
導体パターンの一部領域に、所望の形状の貫通孔または凹部を多数描画することにより
所望の放熱特性を得るようにしたことを特徴とするプリント回路板。

95 :

>>91
>>83
対流は物質の表面から周辺空間への熱の拡散です。物質の表面近くの空気が加熱され物体の表面から熱を奪います。
この時、物質の表面から伝播される熱量は伝導と異なり、物質の材質には全く関係せず、単位面積と温度差に比例した一定の値となります。
例えば、基板の発熱量と周囲温度が一定であれば、基板から放熱できる熱量は基板の表面積に比例します。