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元スレメモリ-の価格変動に右往左往するスレ 221枚目
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M&Sが買った日にmemtest通ったので喜んたのだが、1年して起動すらしなくなった
来年のメモリの話をしていると鬼に笑われるらしい。
ソースはまる子の姉貴。
ソースはまる子の姉貴。
基盤できてからレーザーで穴開けるんじゃないの?
なら材料より手間のほうがかかるきがするんだけど
なら材料より手間のほうがかかるきがするんだけど
さっき東映で、Silicon Powerの2Gx2を\3,190で買ってきた。(2セット)
PQIも\3,280であってどっちにしようか迷ったけど、
横にあった虎羊と似たような基盤&正方形のチップだったからということで尻にしてみたw
ちなみにPQIのは、
地図通販にあるような正方形のチップではなく、
縦に長い長方形のチップが載ったロットだった。
>>39
PQIも\3,280であってどっちにしようか迷ったけど、
横にあった虎羊と似たような基盤&正方形のチップだったからということで尻にしてみたw
ちなみにPQIのは、
地図通販にあるような正方形のチップではなく、
縦に長い長方形のチップが載ったロットだった。
>>39
http://www.necel.com/pkg/ja/characteristc/heat01_01.html
プリント基板経由の放熱が大部分を占めるんだと。
多分レーザーで無数の凹凸を付けて表面積を増やすんだろうな。
プリント基板経由の放熱が大部分を占めるんだと。
多分レーザーで無数の凹凸を付けて表面積を増やすんだろうな。
>>70
涙目m9(^Д^)プギャー
涙目m9(^Д^)プギャー
>>68
これいわゆるデュアルサイドじゃないの?
俺のPQIも同じ形だよ
長方形はシングルサイドの場合が多いよ
高い新しいチップセットならどっちでも同じだけどG31なんかだったら
追加で積めないので駄目
4GB同じだけどね
これいわゆるデュアルサイドじゃないの?
俺のPQIも同じ形だよ
長方形はシングルサイドの場合が多いよ
高い新しいチップセットならどっちでも同じだけどG31なんかだったら
追加で積めないので駄目
4GB同じだけどね
>>14
同志よ!!
同志よ!!
まあ両面の方が放熱良くていい場合もある
ただ片面の方が発熱自体が少ない新しいのチップが多いけど
ただ片面の方が発熱自体が少ない新しいのチップが多いけど
http://focus.tij.co.jp/jp/analog/docs/analogsplash.tsp?contentId=49908
このサイト辺が比較的分かりやすかった。
半導体の熱は一旦基板に移って基板表面から放熱されるんだと。
で、基板から放熱できる熱量は基板の表面積に比例するらしい。
要は〉〉69の言うように微細な穴をあけて表面積を増やしてるみたい。
〉〉69
なんかしらんがリンク切れてるぞ。
このサイト辺が比較的分かりやすかった。
半導体の熱は一旦基板に移って基板表面から放熱されるんだと。
で、基板から放熱できる熱量は基板の表面積に比例するらしい。
要は〉〉69の言うように微細な穴をあけて表面積を増やしてるみたい。
〉〉69
なんかしらんがリンク切れてるぞ。
グランド層にまで小孔をあけて基板内部の熱を放熱する技術もあるみたいだが。
ま、表面積にしろ、内部の熱にしろ基板に移った熱を放出するための加工には違いなさそうだな。
ま、表面積にしろ、内部の熱にしろ基板に移った熱を放出するための加工には違いなさそうだな。
効果がどの程度か知らんがデンソーは似たような技術で特許公開してる。
【請求項3】
絶縁基板上に導体パターンを形成したプリント配線板に対し部品類を実装したプリント回路板において、
導体パターンの一部領域に、所望の形状の貫通孔または凹部を多数描画することにより
所望の放熱特性を得るようにしたことを特徴とするプリント回路板。
【請求項3】
絶縁基板上に導体パターンを形成したプリント配線板に対し部品類を実装したプリント回路板において、
導体パターンの一部領域に、所望の形状の貫通孔または凹部を多数描画することにより
所望の放熱特性を得るようにしたことを特徴とするプリント回路板。
放熱考えたら片面モジュール使えば良いだけの事
両面から熱が発生するのに穴開けたからって何の意味が有るんだか
サウナで扇風機回してるのと同じ事だ
両面から熱が発生するのに穴開けたからって何の意味が有るんだか
サウナで扇風機回してるのと同じ事だ
石、安物ヒートスプレッダの次は基板の放熱論争か。
まあ論争するのは構わんが、根本的に間違っていることがある。
堀北真希はツルペタじゃない。
まあ論争するのは構わんが、根本的に間違っていることがある。
堀北真希はツルペタじゃない。
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