元スレ【宇宙】HTV、曝露パレットを補給キャリア非与圧部に収納完了〈ISS船外での作業が終了〉

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201 :

ベテラン姐さんのISSが、初体験のHTVをリードして一戦終了か。
中にたくさん出したし

202 :

HTV技術実証機、搭載物の搬出作業完了
http://iss.jaxa.jp/htv/transfer_complete.html

203 :

無重量ならではの絵だなw

あとはゴミを詰めて捨てるだけか

204 :

んだな。
詰めて、分離、突入コースへ、大気圏突入、燃焼、消滅。
分離と突入コースへ乗るのが最後の難関だな。
まっ、此処までうまくいったんだから大丈夫だと思うが。

205 :

HTVがISSに接近する際に使用した通信技術、米宇宙船に採用へ
http://www3.nhk.or.jp/news/k10013284401000.html

206 :

荷降ろし、結構時間掛かるんだね。

せっかく軌道に上げたんだから、何か他に使いみちないのかなあ。
ISSと同じ軌道面にウロウロされても困るか・・。

207 :

シャトルもくるのにあーだこーだやってる時間ないのがひとつ
耐久テストした際に、万が一破損してデブリが飛び散ったりした場合も大変
だから計画通りに突入実証テストしたほうがいい

せっかくのチャンス、というのはあるが
後々の影響も考えると計画内に収めるほうが安全

というか、当初よりもゴミを積み込んでるみたいだから、最大限に有効利用されてるよ

209 :

>>205
当初、通信でのISSへの接近誘導はNASAは批判的だったんだよね？クルーの身の安全を
心配して。今回の大成功で完全に信頼を勝ち得たってことだね。あのNASAが技術を買う
くらいなんだから。でも、どうせならHTVそのものを買って頂きたかった。そこはプライドが
ゆるさないんかな？

211 :

>>209
実際はNASAじゃなく米のベンチャー企業

212 :

買ったのはNASAじゃなくてオービタルサイエンスな。
NASAがオービタルサイエンスに宇宙輸送船を発注。
オービタルサイエンスが三菱にそれ用の近傍接近装置を発注。

214 :

科学ニュースというより、ビジネスニュースだよな。

215 :

何でパラシュート付けないんだろう？
そうすればHTV再利用できるのに。

216 :

ＨＴＶ、ソーラーパネルは展開方式にした方がかっこいいのに
ドッキングの際にじゃまになるのか？

217 :

>>215
パラシュート開く前に熱に耐えんといかん
耐熱素材をつむと重量がかなり増え、積載できる容量が限られてくる

毎度毎度いうが、再利用するのには作る時並み、下手すりゃ新造するよりも金がかかる
希少金属等の問題とかで製造費用が馬鹿高くならない限りは使い捨ての方がいい

再利用が真っ先に出てくる日本はエコに踊らされすぎてる
いや、大事だよ？エコも

218 :

>>216
稼動部が増えるとその分故障の原因になるし、
なにより電力的にはあれで必要にして十分なんだそうだ。

219 :

>>217
> パラシュート開く前に熱に耐えんといかん

熱が上がる前に、パラシュート開けばいいやん。

220 :

>>219
わざとだよな？
釣るんならもっとやる気だせ

221 = 219 :

>>220
なんだ？
こんな簡単な事にも答えられない情けないヤツ

222 :

まだやる気が足りないな

223 = 219 :

>>222
どうやって、ID変えてるの？
そんなやる気は出ない。

224 :

>>220>>221
いや実際早めにパラシュート開くという研究は有るよ
もちろん空気が薄いところでラム圧式では開かないので、
無理矢理金属の枠で広げるわけだが、
そのパラシュート分の重量を入れても、
耐熱シールドの軽量化で相殺される可能性が有る

225 :

>>219
パラシュート自体が燃えちゃうよ。
カプセルの底面でエアーブレーキを十分かけで速度を
落としてからでないとパラシュートは使えない。

226 = 218 :

>>225
今分子圧を計算したんだが、４キロ㎡あれば加熱せずに耐えられる。

227 = 224 :

>>225
以前出てた論文だと 600 度に耐えられれば実用的だそうだ
この温度に耐えられる繊維は殆ど無いが、可能性が無いわけじゃ無い

なお、パラシュートの面積を増やせば、温度はもう少し低くできる
ただし重量がちょっと増える
重量はコストに直結してるが、結局ロケットの打ち上げ能力で階段状に効いてくるので、
カプセルの大きさによっては使える範疇に収まる可能性がある

228 :

そもそも、熱がそれほど発生する摩擦があるからこそ、
パラシュートが有効なんでしょうに。

229 :

だから摩擦熱は熱の一部に過ぎないって。
大部分は断熱圧縮なんだから、高速なうちは
なだらかな再突入カプセルの底面より、パラシュートの方が高熱にならないか？

230 :

ならない
圧縮が激しくなる前にパラシュートを開いて、できるだけ速く減速するんだから

231 :

核融合炉で使われている電磁シールドみたいなので保護とかって出来ないのかな？例えば
底面から数センチ離してＸ素材の膜を強力な磁場で宙に固定して、結果断熱するとか。その
大電力をどっから持ってくるのかと聞かれたら困るが。

232 :

大電力をどっから持ってくるのか

233 = 231 :

う～ん困った困った。

234 :

これは何処のスレで挙がってたんだっけ？
http://www.nagare.or.jp/download/noauth.html?d=24-3-t01.pdf&dir=22

そんなにバカなアイディアでも無いって

235 :

>>234
見れない

236 :

>>235
見れる

237 :

>>229-230
電気回路は、抵抗が無い部分は発熱せず、抵抗があるところで発熱する原理じゃない？

238 :

HTV ヒト・トンフルエンザ・ウィルス

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