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元スレ【AM4】AMD Ryzen 9/7/5/3 Part499【IP付】
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>>597
なぜ3Dと呼ばれているのかを
なぜ3Dと呼ばれているのかを
>>597
面積効率って結局のところ製造コストなわけじゃん。
最新プロセスの恩恵が薄いL3を別プロセスで作っておいて積層することによって、
CPUダイのCPUコアあたりの小型化、
つまり面積効率の向上とそれによる歩留まり向上が実現できるわけだよ。
面積効率って結局のところ製造コストなわけじゃん。
最新プロセスの恩恵が薄いL3を別プロセスで作っておいて積層することによって、
CPUダイのCPUコアあたりの小型化、
つまり面積効率の向上とそれによる歩留まり向上が実現できるわけだよ。
レイテンシと配線インピーダンスを下げる目的かと思ってた>3D化
>>607
もちろんいろんな目的がある
もちろんいろんな目的がある
シングルダイで何もかも詰め込むと歩留まりとコストまじやべーっていうんでチップレットやパッケージングの技術が重要となってくる訳よ(聞きかじり)
>>612
なんでよ
なんでよ
専門用語は沢山出てくるが誰もその意味を説明できないのだ
半導体の話で言われる歩留り(yield rate)は
たいていはシリコンウェハーの面積に対してどれだけが製品になるかの割合という意味で使われるね
ウェハーが円形であるのに対してダイはまず四角形なので何をどうやっても外周部分は捨てられる
ダイが小さくなれば捨てる外周部分の面積を減らせるので、ダイが小さいということはそれだけで価値がある
たいていはシリコンウェハーの面積に対してどれだけが製品になるかの割合という意味で使われるね
ウェハーが円形であるのに対してダイはまず四角形なので何をどうやっても外周部分は捨てられる
ダイが小さくなれば捨てる外周部分の面積を減らせるので、ダイが小さいということはそれだけで価値がある
ウェハに不良の原因となる塵やホコリ等のゴミが入る個数が同じ場合に
ダイのサイズが小さい方がゴミによって不良になるダイの割合が減ることで
歩留まりが良くなるという話を聞いたと思ったけど
ダイのサイズが小さい方がゴミによって不良になるダイの割合が減ることで
歩留まりが良くなるという話を聞いたと思ったけど
肝心なところで勘違いしてることはよくわかった
オレはもう一抜けた
オレはもう一抜けた
http://news.mynavi.jp/article/20210602-1898128/
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例えばこれを96MBにするとダイサイズは倍になる計算だ。これはコストも上がるし歩留まりも悪くなる。ところが(b)の方式だと、Logic部とSRAM部は別のダイになるから、歩留まりが上がるし、LogicとSRAMの良品のみを組み合わせて最終製品を構成できるから、(a)の方式よりも無駄にするダイが減る事になる((a)の方式だと、SRAMとLogicのどちらに欠陥があっても全体がおじゃんである)。
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例えばこれを96MBにするとダイサイズは倍になる計算だ。これはコストも上がるし歩留まりも悪くなる。ところが(b)の方式だと、Logic部とSRAM部は別のダイになるから、歩留まりが上がるし、LogicとSRAMの良品のみを組み合わせて最終製品を構成できるから、(a)の方式よりも無駄にするダイが減る事になる((a)の方式だと、SRAMとLogicのどちらに欠陥があっても全体がおじゃんである)。
3DVcashのメリットはコアの直上に配置することによる物理的な距離の近さ、それによって配線を短くして効率あげるってのが一番のポイントだろ?
利点が多いから凄い技術なんだけど、どれが一番のポイントか序列付けるなんてのは
製造コストから現実の歩留りからすべての内情を把握しないと判断できないでしょ
製造コストから現実の歩留りからすべての内情を把握しないと判断できないでしょ
面積効率ってのがよく分からんが
L3を上に載せてるだけなのでダイだろうがパッケージだろうが面積効率は上がってるんじゃ・・・
L3を上に載せてるだけなのでダイだろうがパッケージだろうが面積効率は上がってるんじゃ・・・
>>633
延床面積と建築面積の違いみたいな話では
延床面積と建築面積の違いみたいな話では
実際キャッシュ縦に積んでも電力効率や排熱に大きな影響が出ることはないとわかったのが大きいかな
>>635
そうなると3D Nandフラッシュメモリとか百何十層と積層してるから面積効率は最悪だな
そうなると3D Nandフラッシュメモリとか百何十層と積層してるから面積効率は最悪だな
チップレットと同じ理屈で単純にL3を切り出しただけでも歩留まりが上がる。
プロセス微細化の恩恵を受けにくいSRAMをN6なりN7なりで作れば
さらにコストが下がるし、貴重なN5の枠を有効に活用できるわけだ。
プロセス微細化の恩恵を受けにくいSRAMをN6なりN7なりで作れば
さらにコストが下がるし、貴重なN5の枠を有効に活用できるわけだ。
ぶっちゃけ効率がどうのこうのと言うより3Dキャッシュがどれだけ熱くなるかの方が重要
5800XはデフォだとTDPの設定ミスなのか?ってぐらい熱い、しかもecoモードと変わりない
5800XはデフォだとTDPの設定ミスなのか?ってぐらい熱い、しかもecoモードと変わりない
液体窒素おじさんみたいに、マザーに隠し配線があってそこにボタン繋いで一瞬だけとった奴じゃない?GOODLIKEそういうのあるみたいだし
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