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元スレ【AM4】AMD Ryzen 9/7/5/3 Part499【IP付】
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わざわざ3Dキャッシュ版とか分けず全てに搭載する可能性もあるな
気になるのは、Tom'sの記事に依ると放熱への影響がやっぱり出てるらしいってことだな。
LTDPコアはまあそういうものとしても、メインコアは盛って回してシングルを稼ぎたいはずだから。
積層技術の改良に期待したいところ。
LTDPコアはまあそういうものとしても、メインコアは盛って回してシングルを稼ぎたいはずだから。
積層技術の改良に期待したいところ。
>>548
キャッシュ貼付のプロトタイプだと思えば順当じゃね
キャッシュ貼付のプロトタイプだと思えば順当じゃね
でかいキャッシュ品というとintel broadwellが浮かぶけど
あれも続かなかったし、もしでかいキャッシュが汎用的なものでも有効なら
xeonやepycでもっと採用されてると思うから続かないと思ってる
あれも続かなかったし、もしでかいキャッシュが汎用的なものでも有効なら
xeonやepycでもっと採用されてると思うから続かないと思ってる
続くも何も3D V cacheはまだ実用化されて半年も経たない唯一無二の技術だからさ
EPYCでは採用しただけで値段倍になってるのに売れまくってるし
インテルはやりたくてもできないだけ
EPYCでは採用しただけで値段倍になってるのに売れまくってるし
インテルはやりたくてもできないだけ
値段倍になってたっけ
最上位は20%増しだったと記憶してるが
最上位は20%増しだったと記憶してるが
X3Dの貼り付けるキャッシュって
キャッシュ専用ダイから切り出しなのか、それともCPUダイで回路エラー有りからキャッシュ部だけ切り出した再利用なのか、どっちなん
キャッシュ専用ダイから切り出しなのか、それともCPUダイで回路エラー有りからキャッシュ部だけ切り出した再利用なのか、どっちなん
年末にZen4で1台組むんだが、30万円じゃ足りないかな・・・?ま、今考えてもしょうがないけど
今は必死に貯金するしかない
今は必死に貯金するしかない
30万で足りるかどうかは分からんが20万+グラボぐらいには考えておいた方がいいのでは?
semiは5800X3Dには辛口だな。
確かにクロックを下げ、OCを封じたことの背景を考えると、9900KS辺りに近い宣伝材料感はある。
ピンポイントにやりたいアプリがハマった人には良い選択だろうけど……。
積層自体は将来的にも活用される技術だろうから、改良に期待したいところ。
確かにクロックを下げ、OCを封じたことの背景を考えると、9900KS辺りに近い宣伝材料感はある。
ピンポイントにやりたいアプリがハマった人には良い選択だろうけど……。
積層自体は将来的にも活用される技術だろうから、改良に期待したいところ。
サブストレートの大きさとヒートスプレッダを吹き抜けにしてまでギリギリ外側に追いやったパスコンの位置を考えると
確かにCCDを4個乗せることは想定されてるんじゃないかと思える
確かにCCDを4個乗せることは想定されてるんじゃないかと思える
>>590
Alderが出たら急にintel信者が大好きになった「面積効率」「消費電力効率」は大いに高まるかと。
SRAMの面積辺り容量がプロセスの進化に追従しないことが問題になっているみたいだから、
L3を緩いプロセスの別ダイに追い出すことは、コストダウンにも貢献しうる。
ただ、性能の方向性としてPC向きではないのは確かだね。
Alderが出たら急にintel信者が大好きになった「面積効率」「消費電力効率」は大いに高まるかと。
SRAMの面積辺り容量がプロセスの進化に追従しないことが問題になっているみたいだから、
L3を緩いプロセスの別ダイに追い出すことは、コストダウンにも貢献しうる。
ただ、性能の方向性としてPC向きではないのは確かだね。
>>593
面積効率の悪いL3を低コストな別ダイに追い出すことで面積効率が高まるよ。
電力効率は、物理的には同じでも美味しいところで回せば上がるし、
CCD全体としては、L2を介してメインコアとLTDPコアが繋がっていることで
ボトルネックの発生による効率悪化を防ぐことができるよ。
面積効率の悪いL3を低コストな別ダイに追い出すことで面積効率が高まるよ。
電力効率は、物理的には同じでも美味しいところで回せば上がるし、
CCD全体としては、L2を介してメインコアとLTDPコアが繋がっていることで
ボトルネックの発生による効率悪化を防ぐことができるよ。
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