元スレ【AM4】AMD Ryzen 9/7/5/3 Part499【IP付】
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601 = 570 :
>>597
なぜ3Dと呼ばれているのかを
603 = 570 :
>>602
平面実装より小さくなるんだから、面積効率は向上してるでしょ？
何言ってるのか分からん
605 :
このちてしょ面積効率を面積の大小だと思ってそう
607 :
レイテンシと配線インピーダンスを下げる目的かと思ってた＞3D化
609 = 570 :
>>607
もちろんいろんな目的がある
610 = 599 :
シングルダイで何もかも詰め込むと歩留まりとコストまじやべーっていうんでチップレットやパッケージングの技術が重要となってくる訳よ(聞きかじり)
612 :
面積効率って歩留まりと同じ意味？
614 = 570 :
>>612
なんでよ
615 :
専門用語は沢山出てくるが誰もその意味を説明できないのだ
616 = 577 :
半導体の話で言われる歩留り（yield rate）は
たいていはシリコンウェハーの面積に対してどれだけが製品になるかの割合という意味で使われるね
ウェハーが円形であるのに対してダイはまず四角形なので何をどうやっても外周部分は捨てられる
ダイが小さくなれば捨てる外周部分の面積を減らせるので、ダイが小さいということはそれだけで価値がある
617 :
ウェハに不良の原因となる塵やホコリ等のゴミが入る個数が同じ場合に
ダイのサイズが小さい方がゴミによって不良になるダイの割合が減ることで
歩留まりが良くなるという話を聞いたと思ったけど
624 = 570 :
肝心なところで勘違いしてることはよくわかった
オレはもう一抜けた
626 = 599 :
もしかして面積と体積を間違えてるのかな
628 = 577 :
>620
半導体製造の場合は分母はウェハーの面積にすると思うけどな
生産数を分母にする業界もあるかもしれないけど、それだと普通は良品率とか言われないかな
630 :
3DVcashのメリットはコアの直上に配置することによる物理的な距離の近さ、それによって配線を短くして効率あげるってのが一番のポイントだろ？
632 = 577 :
利点が多いから凄い技術なんだけど、どれが一番のポイントか序列付けるなんてのは
製造コストから現実の歩留りからすべての内情を把握しないと判断できないでしょ
633 :
面積効率ってのがよく分からんが
L3を上に載せてるだけなのでダイだろうがパッケージだろうが面積効率は上がってるんじゃ・・・
635 = 617 :
>>633
延床面積と建築面積の違いみたいな話では
636 :
実際キャッシュ縦に積んでも電力効率や排熱に大きな影響が出ることはないとわかったのが大きいかな
639 = 633 :
>>635
そうなると3D Nandフラッシュメモリとか百何十層と積層してるから面積効率は最悪だな
641 = 587 :
>>637
いや本来水平に配置すべきL3を上に積めるんだから
面積効率とやらは高まってるでしょ
3次元化して「面積あたり」のトランジスタ密度は上がってるんだし
それとも演算回路以外はノーカンと？
642 :
ぶっちゃけ効率がどうのこうのと言うより3Dキャッシュがどれだけ熱くなるかの方が重要
5800XはデフォだとTDPの設定ミスなのか？ってぐらい熱い、しかもecoモードと変わりない
643 = 587 :
発熱なんて消費電力と一緒に決まってるだろ
646 :
>>642
5800Xだって、今ドキのCPUは賢いんだから、別に温度なんて気にせず勝手に頭打ちさせておけば
冷却システムに掛けた金に応じた性能を発揮するだけで何の問題もなかろうに。
X3Dも同じ理屈だけど、排熱効率が悪くて消費電力がもっと低い状態で頭打ちになるだけ。
クーラー以前の問題だからお金を掛けても変わらない分、お財布的には「扱いやすい」と言えるかもね。
647 :
>>644
起動確認までじゃね？
それでも十分凄いけど
649 :
液体窒素おじさんみたいに、マザーに隠し配線があってそこにボタン繋いで一瞬だけとった奴じゃない？GOODLIKEそういうのあるみたいだし
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