↑今年の右往左往の運勢。あと↑の10倍を今月の右往左往に確保する

少ないｗ俺の予算17円よか多いけど。

いくらかな

>>798
そか、すまん。では、
6層基板と8層基板で6層基板ものが超高クロック，電圧で頭打ち気味になってしまう
特性やチップコンデンサ数の多い、少ないのメリット，デメリット辺りを。
また、端子部分の抵抗は本当に集合抵抗より単体抵抗のほうが信号特性に有意差は出る？

>>797
そこは電子物性の領域なのでイマイチまともな回答ができないが
MOSの線形領域の違いだろう
飽和領域のヘッドルームの差かもしれない
半導体の不純物ドープのレシピによるものだろうな
露光精度が関係ないわけではないが大きな要因ではないと思われる

>>800
大丈夫だ
俺もだ

BGA剥がすの意外と気持ちいいぜ

専門的すぎて前工程の俺にはチンプンカンプン

>>804
６層は基本的にはどこでも作れるJEDEC準拠というやつだ
技術的にもコスト的にもどこでも作れる共通基板
さらにそこから低コストを狙って作ってるメーカもある

チップコンデンサは数とか容量の問題ではない
周波数特性の問題
チップコンデンサの役割とは、
周波数応答性の低い大元の電源ラインのような大型バケツの前に
代わりにちっちゃいバケツをチップの前に用意しておくことで電源供給安定化を図るもの
それでも多いに越したことはないな一般的に
端子抵抗は集合でも単品でも通常用途で目に見える差はない
マザボの配線ごとチューニングするようなことがない限り変わらんよ
抵抗値自体の差のほうが大きいが、乗ってるチップのドライブ能力に合わせないと無駄

基板特性は８層のほうがもちろん良い
層数が多いことにより配線に余裕ができるため等長配線がしやすい
さらにグランド層が増えるので配線間クロストークも減る
活入れによる差というのはクロストークの問題だろう

>>808
ありがと。感覚的に理解していることと技術的根拠の裏付けのある説明がなんとなく
一致した気がする。抵抗の件はDDR時代に国内某メーカーがそういうことを謳っていて、
気になっていたんだ。

>>808
活入れの差がクロストークの問題っていっても
それはチップ耐性を考慮しない場合な
言い換えると、完全に同じチップを使った場合の６層と８層の違い

>>809
厳密に言えば差が無いわけではないよ確かに
前述のクロストークの問題でさ

集合化してると配線間距離が近くなるわけでクロストークが増大する可能性もある
DDRだと電圧が高めなのでありえない話ではないけどDDR2でそんな話は聞いたことない
俺が設計したことあるDDR2システムは単品抵抗使ったが、それは配線の自由度があがるから使っただけ

>>811
なるほど、参考にさせて頂きます。
あんまりやるとスレ違いと怒られちゃうんで、このへんで…

最終コストの決定的要素は基本的には部品数だから現状のDRAM構成で進むのであれば
いずれ32nmに移行するのは間違いない
プロセスルールを縮小して１チップで大容量を実現して部品数を減らしてコストダウン
集合抵抗使ってるのも単品抵抗より安いからだよ

今年こそ涙目になりませんように　(-人-)

まで下落する

今年は値上がりか

>>805
スパッタリングターゲットも影響あるんじゃないかな？
素材にもよるけど鍛造品だと外周部は品質落ちるし、粉末を固めたターゲットも
やはり中央の方が品質が良い。

青鳩４G2セット購入したけど、一枚不良品だった(T_T)
OS起動にこけるんで一枚ずつmemテストしたら真っ赤っか。
スプレッダもコルセアと比べると今一。
手に持つとコルセアの方が冷たく感じる。
コルセアはアルミじゃないんかな？

今年も魚竿できますように

今年もうおさお

俺の初夢━━━━━━
メモリ製造工場で検品作業してた。
なぜか家族経営の駄菓子製造工場の風景とそっくりだったよ。

>>822
ぱっと見板チョコだもんな。

酢昆布とか板ガムもｗ

初日の出見てきた
ウルトラ寒いわ

>>822
心配するな、初夢は今夜以降だ

今年も魚竿

t

今年の魚竿に期待

おめ

>>833
御祓い

おめ

おめ～
今年も魚竿よろ～

新年あけましておめでとうございます
年末に8GB買ったし新年セールからメモリが暴騰しますように

この金額で帰るだけ買う！

吉以上が出たら顔のタイムセールに参加する

やったぜIDジャパンだorz

あばばー

>826
今から寝る漏れは、今回から有効？

凶なら手持ちのメモリ全て売り払う
大吉ならDDR3見にいってくる