メモリの価格変動に右往左往するスレッド！187枚目
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801 = 783 :
たった今、Pulsarｷﾀｰ ('A`)…
これ、スプレッダの色は銀って言うより、ガンメタルだな。
銀縁にガンメタル。
スプレッダを止めるのにクリップは使ってない。
熱伝導テープのみで貼り付けてある感じ。
一応、均等には貼ってあるようだが…
一服したら、早速取り付けてみるかな。
803 :
DDR1厨の俺
「関係ないね！」
804 = 776 :
>>801
見てみたいから出来ればうｐよろ
805 = 783 :
当然の事ながら、パックされた2枚のメモリーのシリアルは連番だった。
…と思ったら、2パック買った一つはシリアルが10飛んでた。
ま、ロットは一緒だから問題有るまいが。
806 = 783 :
>>804
うちは携帯しかデジカメ無いんだが…
それでもいいの？
808 :
Pulsarのヒートスプレッダ、淵の部分は1mm厚なのに
メモリと接触する大部分はペラペラ
あのクラスのﾍﾟﾗﾍﾟﾗトスプレッダの価値は300円くらい
809 = 776 :
>>806
おｋ
メーカーのパッケージ写真だと、プラスチック越しでよく分からんので・・・
810 :
ヒートスプレッダじゃなくてヒートシンクと呼ばれる
くらいのものにしないと付ける意味ないよ
http://www.ocztechnology.com/products/memory/ocz_ddr2_pc2_6400_cl_3_flexxlc_edition
http://www.corsair.com/_datasheets/TWIN2X2048-6400C4DHX.pdf
http://www.corsair.com/_appnotes/AN602_DHX_Technology_Overview.pdf
813 = 783 :
じゃあ、ボケボケで申し訳ないけど貼っといた。
使えないﾔｼで申し訳ない。(´･ω･`)
>>808
縁でも1mm無いと思われ。
ま、あんまり分厚い板だと、メモリスロットの風通しが全くなくなるから
あんな位でも良いかもしれんが… やっぱり意味ないな。
815 = 776 :
>>813
㌧
参考になったよ～
淵は思ってたより厚みあるね
816 = 783 :
あんまり分厚いと、スロットにメモリ四枚刺すと「ひとかたまりの金属」になりそうな気も…
一枚ずつ間隔開けて、２枚までならいい気もする。
817 :
フィンなんて飾りですよ。偉い人には(ry
818 = 783 :
>>815
光ってるから厚めに見えるけど、実際は0.7mmくらいな気が。
ｶﾅｰﾘ ペラい感じですわ。
819 :
俺のケースの鉄板より厚いじゃん
820 :
http://www.necel.com/pkg/ja/characteristic/heat01_01.html
http://www.cqpub.co.jp/toragi/TRBN/trsample/2004/tr0407/0407toku.pdf
http://www.kumikomi.net/article/explanation/2005/11packag/05.html
半導体のパッケージ自体が、放熱性や物理的保護等の要因を考慮して作られている
だから通常はなにも付けんでよろしい
822 :
過度の電圧などで出た放熱による予備対抗策なんじゃいの？
823 :
>通常はなにも付けんでよろしい
通常じゃない使い方をするときは必要ということか
824 :
>>820
＞パッケージからの実際の放熱は、
＞・パッケージ表面の上部から空気に熱伝達する経路
＞・外部端子からプリント基板に熱伝導し、プリント基板から空気へと熱伝達する経路
＞・パッケージ側面へ放熱する経路
＞の3つがあることが分かります
＞このうち、もっとも大きな放熱効果を発揮するのはプリント基板を介した経路で、計算によると、全体の8割を占めています。
＞実際に熱流体解析を行うと、352ピンPBGAを4層基板に実装した状態で、9割がプリント基板経由、
＞パッケージ表面からの放熱はわずかに1割という結果も出ています。
つーことはむしろヒートスプレッダは逆効果になりかねないのな。
CorsairのDHXなんかは基板からの熱冷却も考えてるみたいだけど。
825 :
ヒートスプレッダの有無を問わずにファン付ける俺ガイル。
826 = 822 :
みんなスレタイ復唱してみて
828 = 823 :
ヒートスプレッダの有無でどのメモリを選ぶか魚竿してる人もいるだろう。
830 = 820 :
>>824
うむ
http://www.kumikomi.net/article/explanation/2005/11packag/06.html
＞一般に，パッケージの表面積よりも圧倒的に大きな表面積を持つプリント基板からの放熱が，
＞半導体デバイスから発生する熱の放熱に大きく寄与しています．
たとえば、ママンにあるVRD/VRMのMOSFETはかなり発熱するが
基本的にママン板自体を使って放熱できるよう、選定、配置をし、実装されている
VRDに放熱器を付ける場合もあるが、当然ただの金属の板を貼り付けるわけじゃなく
フィンのあるヒートシンクをつける、表面積を稼いでこそ意味がある
>>823
そうだ
ただどういう物をつけるかは吟味しないと
831 :
たまぶくろってすごいよな
天然のヒートシンク
832 :
オーバークロックして熱でBGAﾒﾓﾘスッポンするわけだw
あれこそ、シンクつけなきゃね
833 :
んじゃたまぶくろを見習って、
メモリスプレッダもしわしわ＆毛がボーボーにすればいいんじゃね？ｗ
834 = 776 :
毛は放熱性ではなく、保護用だろ
836 = 817 :
>>830
設計者の方ですか？
837 = 820 :
>>836
違います、典型的シッタカ君です
まあCPUのOC野郎でクーラーをとっかえひっかえしてる人なら
材料、形状、密着性、エアフローなどから総合的判断ができると思うけど
とりあえず知識として知っておいて損はないよと
840 = 749 :
>>829
通販だと、梱包材に金が店頭売りより金がかかるから
なかなか難しいんじゃね？
849 :
勝負は来週だな
850 :
そこまで待つなら年始まで待つだろ普通…
みんなの評価 :
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