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メモリの価格変動に右往左往するスレッド!187枚目
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たった今、Pulsarキター ('A`)…
これ、スプレッダの色は銀って言うより、ガンメタルだな。
銀縁にガンメタル。
スプレッダを止めるのにクリップは使ってない。
熱伝導テープのみで貼り付けてある感じ。
一応、均等には貼ってあるようだが…
一服したら、早速取り付けてみるかな。
これ、スプレッダの色は銀って言うより、ガンメタルだな。
銀縁にガンメタル。
スプレッダを止めるのにクリップは使ってない。
熱伝導テープのみで貼り付けてある感じ。
一応、均等には貼ってあるようだが…
一服したら、早速取り付けてみるかな。
>>801
見てみたいから出来ればうpよろ
見てみたいから出来ればうpよろ
当然の事ながら、パックされた2枚のメモリーのシリアルは連番だった。
…と思ったら、2パック買った一つはシリアルが10飛んでた。
ま、ロットは一緒だから問題有るまいが。
…と思ったら、2パック買った一つはシリアルが10飛んでた。
ま、ロットは一緒だから問題有るまいが。
Pulsarのヒートスプレッダ、淵の部分は1mm厚なのに
メモリと接触する大部分はペラペラ
あのクラスのペラペラトスプレッダの価値は300円くらい
メモリと接触する大部分はペラペラ
あのクラスのペラペラトスプレッダの価値は300円くらい
じゃあ、ボケボケで申し訳ないけど貼っといた。
使えないヤシで申し訳ない。(´・ω・`)
>>808
縁でも1mm無いと思われ。
ま、あんまり分厚い板だと、メモリスロットの風通しが全くなくなるから
あんな位でも良いかもしれんが… やっぱり意味ないな。
使えないヤシで申し訳ない。(´・ω・`)
>>808
縁でも1mm無いと思われ。
ま、あんまり分厚い板だと、メモリスロットの風通しが全くなくなるから
あんな位でも良いかもしれんが… やっぱり意味ないな。
とりあえず使ってないVista32bitDPSのライセンスを64bitに、できるのかなぁ?
ヒートスプレッダもシンクでも一個のチップに熱がこもらなければいいやと
16個のチップで熱が分散できればいい、程度に考えてる
....全部HR-07付けてるけど
ヒートスプレッダもシンクでも一個のチップに熱がこもらなければいいやと
16個のチップで熱が分散できればいい、程度に考えてる
....全部HR-07付けてるけど
あんまり分厚いと、スロットにメモリ四枚刺すと「ひとかたまりの金属」になりそうな気も…
一枚ずつ間隔開けて、2枚までならいい気もする。
一枚ずつ間隔開けて、2枚までならいい気もする。
http://www.necel.com/pkg/ja/characteristic/heat01_01.html
http://www.cqpub.co.jp/toragi/TRBN/trsample/2004/tr0407/0407toku.pdf
http://www.kumikomi.net/article/explanation/2005/11packag/05.html
半導体のパッケージ自体が、放熱性や物理的保護等の要因を考慮して作られている
だから通常はなにも付けんでよろしい
http://www.cqpub.co.jp/toragi/TRBN/trsample/2004/tr0407/0407toku.pdf
http://www.kumikomi.net/article/explanation/2005/11packag/05.html
半導体のパッケージ自体が、放熱性や物理的保護等の要因を考慮して作られている
だから通常はなにも付けんでよろしい
>通常はなにも付けんでよろしい
通常じゃない使い方をするときは必要ということか
通常じゃない使い方をするときは必要ということか
>>820
>パッケージからの実際の放熱は、
>・パッケージ表面の上部から空気に熱伝達する経路
>・外部端子からプリント基板に熱伝導し、プリント基板から空気へと熱伝達する経路
>・パッケージ側面へ放熱する経路
>の3つがあることが分かります
>このうち、もっとも大きな放熱効果を発揮するのはプリント基板を介した経路で、計算によると、全体の8割を占めています。
>実際に熱流体解析を行うと、352ピンPBGAを4層基板に実装した状態で、9割がプリント基板経由、
>パッケージ表面からの放熱はわずかに1割という結果も出ています。
つーことはむしろヒートスプレッダは逆効果になりかねないのな。
CorsairのDHXなんかは基板からの熱冷却も考えてるみたいだけど。
>パッケージからの実際の放熱は、
>・パッケージ表面の上部から空気に熱伝達する経路
>・外部端子からプリント基板に熱伝導し、プリント基板から空気へと熱伝達する経路
>・パッケージ側面へ放熱する経路
>の3つがあることが分かります
>このうち、もっとも大きな放熱効果を発揮するのはプリント基板を介した経路で、計算によると、全体の8割を占めています。
>実際に熱流体解析を行うと、352ピンPBGAを4層基板に実装した状態で、9割がプリント基板経由、
>パッケージ表面からの放熱はわずかに1割という結果も出ています。
つーことはむしろヒートスプレッダは逆効果になりかねないのな。
CorsairのDHXなんかは基板からの熱冷却も考えてるみたいだけど。
>>824
うむ
http://www.kumikomi.net/article/explanation/2005/11packag/06.html
>一般に,パッケージの表面積よりも圧倒的に大きな表面積を持つプリント基板からの放熱が,
>半導体デバイスから発生する熱の放熱に大きく寄与しています.
たとえば、ママンにあるVRD/VRMのMOSFETはかなり発熱するが
基本的にママン板自体を使って放熱できるよう、選定、配置をし、実装されている
VRDに放熱器を付ける場合もあるが、当然ただの金属の板を貼り付けるわけじゃなく
フィンのあるヒートシンクをつける、表面積を稼いでこそ意味がある
>>823
そうだ
ただどういう物をつけるかは吟味しないと
うむ
http://www.kumikomi.net/article/explanation/2005/11packag/06.html
>一般に,パッケージの表面積よりも圧倒的に大きな表面積を持つプリント基板からの放熱が,
>半導体デバイスから発生する熱の放熱に大きく寄与しています.
たとえば、ママンにあるVRD/VRMのMOSFETはかなり発熱するが
基本的にママン板自体を使って放熱できるよう、選定、配置をし、実装されている
VRDに放熱器を付ける場合もあるが、当然ただの金属の板を貼り付けるわけじゃなく
フィンのあるヒートシンクをつける、表面積を稼いでこそ意味がある
>>823
そうだ
ただどういう物をつけるかは吟味しないと
オーバークロックして熱でBGAメモリスッポンするわけだw
あれこそ、シンクつけなきゃね
あれこそ、シンクつけなきゃね
んじゃたまぶくろを見習って、
メモリスプレッダもしわしわ&毛がボーボーにすればいいんじゃね?w
メモリスプレッダもしわしわ&毛がボーボーにすればいいんじゃね?w
>>830
設計者の方ですか?
設計者の方ですか?
>>836
違います、典型的シッタカ君です
まあCPUのOC野郎でクーラーをとっかえひっかえしてる人なら
材料、形状、密着性、エアフローなどから総合的判断ができると思うけど
とりあえず知識として知っておいて損はないよと
違います、典型的シッタカ君です
まあCPUのOC野郎でクーラーをとっかえひっかえしてる人なら
材料、形状、密着性、エアフローなどから総合的判断ができると思うけど
とりあえず知識として知っておいて損はないよと
>>53
/ / .,' / / , ', '、 ヽ ヽ, ヽ. ヽ,ヽ\. _
. / / .i ,' .,' ト ゙、 '、. ゙、 '、 ヽ、ヽ -‐''´
. ,' i .i ! ! ! ハ .i、 ,ル--,、、 : ::, -‐'''´
, .i l l _i、- -ト. i ', ! __,.. -‐'''´ / /
i. l. !,r'".i| ' γ--'´ ̄ / // / /r
!. l ', ', !' ミ V / //i | __/i
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', ゙, ',,i ト-(、◎i l | | l |
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