「空冷(中古)→空冷(新品)」と「空冷→水冷」を同列に語ってもな…っていうか、ここはクーラースレじゃねーし

AIOを水冷とか

冷却周りは、結構オカルト多くて面白いよな
特にグリスとかね

例のGIFを！

今の時代グリスの塗り方で細かく熱検証してる動画いっぱいあるから
オカルトでもなんでもないぞ

正直グリスの塗り方での温度差は大してでかくないからどうでもいいな
OCでスコア狙うとかなら話は別だけど
でも塗り替えに関してはグリスの状態次第じゃ効果あるって改めて分かる

うんこ塗り、X塗り、三塗り色々あったが最近はマスキングして綺麗に塗るのにハマってる。
AMDは適当塗りで大丈夫だろう。

>>307
俺はXの上に＋を組み合わせたカタチ

>>291
ディスるというか、ゲーム性能はいいとしてもどうしても普通のよりクロックは劣ってしまうから
zen4の3D版はそのあたり改善されるんかな、改善されるなら真の上位版でいいけど

俺はうんこ3点盛りだな

薄く命って書いてる

>>309
構造的に冷却厳しいから厳しいでしょうね普通に考えて

なんか汚れるの嫌だし固着してスッポンしてからもうずっと熱伝導シートしか使ってないな
ただ固着するタイプのシートてめぇは駄目だ

細かい塗り方より量と粘度に注意って感じだけど比較動画でもそういうの意識してなかったりするから
結果だけ見たら分からないよ

俺もシート派、スッポンと無縁だわ

高いんよ🥺

これにシリコンオイル塗れば十分やぞ
アマゾン/dp/B09M8YY2T4/

>>289
マザーボードでasusやらかしすぎて買う気きんな

asusは昔は良かったのに、近年はやらかし事例多すぎよな

>>309
AMD Ryzen 7000X3D CPU は、改善された熱/熱放散、最大 5GHz のより高いブースト クロックを特徴とする
http://www.hardwaretimes.com/amd-ryzen-7000x3d-cpus-to-feature-improved-thermals-heat-dissipation-higher-boost-clocks-of-up-to-5ghz-rumor/

リテールの固着系たまにつかってるけど、固着系は剥がし方が固着しないタイプと正反対なんだよな
暖めて高粘度状態にしたり、固着剥がれてない状態でそのまま引き上げようとすると高確率でスッポンする
暖めず固着状態のまま、M/Bに対して垂直方向に力加えず、水平方向の捩じりでCPUと分離させるだけ

終売してから対応情報更新するとかのどっかよりはリコールするだけ誠実だろ
定格ど安定しか取り柄のないMSIやrevによってメモリ回る回らないの大差がつくGIGABYTEよりUEFIやハードの作りはまとも
製造業ではロット不良はどこでもやらかすからASUS云々は関係ない

次世代AMD Ryzen 7 7700X「Zen 4」CPUの価格は5600Xと同じ299ドル[噂]
http://www.hardwaretimes.com/next-gen-amd-ryzen-7-7700x-zen-4-cpu-to-allegedly-cost-299-same-as-the-5600x-rumor/

カナダの小売業者は、AMD の今後の Ryzen 7000 CPU の価格をリストアップし、ラインナップ全体で急激な値上げの計画を示していました。
これらのリストによると、次世代のZen 4チップは、前世代よりも約30ドルから100ドル高くなりますが、パフォーマンスの世代の飛躍は小さくなります. 価格は次のとおりです。

カナダ小売業者の示したZen4の怪しげな価格
Ryzen 9 7950X: 892ドル
Ryzen 9 7900X: 608ドル
Ryzen 7 7700X: 480ドル
Ryzen 5 7600X: 330ドル

ただし幸いなことに、ほとんどの情報源は、これらをプレースホルダーまたは「発売前のマークアップ」として書き留めており、
Raphael パーツは実際には既存の Ryzen 5000 製品 (MSRP) よりも安価になると述べています。
Greymon55 は、Ryzen 7 7700X は 5700X よりも安くなる可能性が高く、価格は 299 ドル (R5 5600X と同じ) で発売されると述べています。

まあ上位マザーはASUSしか選択肢ないのがなぁ・・・

早く発表してくれー
CPUもマザーもメモリも高いなら高いで何とか算段すっからさ

露骨にインテルべったりで、Ryzen向けで手抜きや文鎮マザーなどの地雷出しまくってきたASUS()とか
Ryzen向けでASUSマザーはさほど人気ないの知らない人かな
実際Ryzen売れた影響でASUSマザーの売れ行き落ち込んでたくらいなのに

>>323
X670マザボより安い7700X以下は売れなさそう

CPUが安くてもマザボが最低でも3万以上するからどっちにしろ高い
しかも円安だし

CPUが安いってことはつまりマザボも思ってるより安くなる可能性高いって事じゃね
つーか売れなきゃ意味ないんだからそんな無茶苦茶な高値にするわけない

どうしても安いマザボにごだわるのなら、気長にB650？の登場待ってから買ってもいいんじゃねのっていう
まぁ自分の本命はあくまで11月に発売と言われてるX3Dモデルだけど

俺もスッポンして5600Xのピン曲げたけどシャーペンで直したら使えたな
スッポンするのももう終わりだ

次世代からは曲がるようになる

microATXだから自然とB650mになる。X670mとか出ないでしょ。

ASUSとAsrockは手抜き欠陥品出し過ぎ

X670　TUFとは思えない装備
7万くらいしそう

ASUS X670
prime 6万
tuf 7万
rog 8万

>>330
別にLGAだから曲がるって訳じゃないぞ。あれはIntelの設計が悪いんだ。
可能かどうかはわからんけど、例えば短辺を押さえるようにすればああいう曲がり方はしない

>>331
mATXならX670E GENE出るよ！
ITXの人はB650しかない

アスク税どれだけ乗せてくるんだろうな

>>335
その場合は中心が必要以上に丸く反ることになる
長方形のスプレッダにした弊害は回避できない
AMDのように正方形に戻すだけで回避できそうだけどねえ

理想は円形CPU

円形だとすべって落としそう
ピンがなくなるならそんなに気にしなくても良いだろうけど

今後は、マザボ側のピン曲げると直すの大変そうだな

ASRockやギガバイトはAM5ソケットのピン曲がり保証するんかな？

俺4650GだけどZEN5のAPUが出たら買い替えるんだ…

やはりカートリッジ式が最強だったな

>>344
端子を何段にするつもりかなあo(^-^)o
何段にしても今のCPUのピン数に対応できる気がしないぞo(^-^)o

>>339
ヒートスプレッダを円形にすればいいだけだから、それほど難しいもんでもない気はするんだよね。
もしくは固定時のテンションをキッチリ縦横からかけるとか。

いずれにしてもAlderのあれは設計ミスによる必然だから、本当にどうしようもない。

>>338
現状のLGAのロック機構だと、中央に寄るかんじにはならないと思う

やわやわの金属のヒートスプレッダにして1回嵌めたらおしまいにしたら大儲け

intelで組むときはasus
amdで組むときはgigabyteにしてる

SM愛「#＾＾#」