元スレメモリの価格変動に右往左往するスレ 290枚目

メモリ覧

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151 = 34 :

>>149
月末セールに期待だ

152 :

>>148
おもちゃだから

ドリームガール買ってくるの忘れた

153 :

秋刀魚エルピLPか便所LPしかすでに選択肢に入ってないな
HD3000程度じゃ1333も1600も変わりねぇしLlanoのベンチ数値が変わるからといってサンディと一緒にしないほうがいい

155 :

わぁーお

157 :

>>156
中身がコロコロ変わるようなメモリはあんまり買いたくないな～

160 :

>>157
…昔、いつの時期でもM&Sって刻印があったメモリがあってね……

162 :

２６日にFRB議長が金融緩和の話したらさらに円高になるんじゃね？
そしたらもっと安くなるんじゃね？

165 :

>>162
給料も安くなるのでもう勘弁してくれ

166 = 157 :

>>160
ドヤ顔で教えてもらうまでも無く8枚かって7枚死んだけど　M&Sがなんだって？

167 :

>>120
チップを見せたくない

168 :

つーかスプレッダ無しのって発熱気にならないのか？
あっても大して変わらないのはわかってるけど、4Gともなると熱そうなんだが。

そんなだから多少アレでも馬とかコルセア買っちまいそうになる。

169 :

物によっちゃ逆に熱がこもって一部のチップはスプレッダ無しより熱くなってたなんてこともあるとかないとか

170 :

>>166
>8枚かって7枚死んだけど
さすがの貫禄やでぇ…

171 :

>>168
全然気にならない
メモリをOCでもしない限り必要ないだろ

172 :

電圧盛りまくらない奴は発熱なんて気にしなくておｋ

173 :

ヒートスプレッタは風当てないと熱がこもって逆効果なのはこのスレの常識

177 = 172 :

>>176
だな

179 :

物によっては実は浮いてて何個かのチップに触れてなかったりするしな
かといって剥がしてまともなヒートスプレッダに交換しようとするとチップごと剥がれる恐れがあるし
ヒートスプレッダ付きにこだわりたいなら高価な物を買うか、ヒートスプレッダ無しメモリを買って
自分でまともなやつを付けた方がいいかもしれんね

180 :

10年20年前の集積度が低かったころのほうが
よっぽど発熱酷かったんじゃないの？
そのころメモリが熱損耗とか、VRAMぐらいしか
聞かなかった気がするけど

181 = 172 :

>>178
このスレで常識だったかはアレだが
メモリのヒートスプレッダもノースブリッジのヒートシンクも
それなりにえあたろーがないと逆効果なのは正しい

限りなく無風状態だと一旦蓄積された熱が抜けにくくなり
半導体熱破損の原因となる

182 :

一応効果はあるみたいやけど
http://dooglog.com/computer/2010/12/27/ram-heat-spreader-required/

183 = 179 :

>>182
その記事のヒートスプレッダは比較的まともだよな
フィンが付いてたりメモリとの密着度を高める為に上からクリップが噛ませてあったり

184 :

無風時に効果がなくなる、ならともかく
逆効果はありえないだろ

185 = 172 :

>>184
百歩譲って剣山型ヒートシンクの様に表面積が大幅に増える場合なら
逆効果というのはアレかも知れないが
少なくても今時の安メモリに付いている様な
アルミペライチのアルミホイルシンクだと
表面積も殆ど一緒だし逆効果になってもおかしくない

186 = 170 :

>>184
最大の問題点は、鯖用などのしっかりしたものはともかく、
一般PC用として市販されてるものでは平気でチップと接触してない（浮いてる）のが出回ってることだと思われ
こいつは本当に役に立たないどころか、空気の移動を邪魔して熱が篭る原因にしかならない

187 = 168 :

ヒートスフレタがチップ以上に熱持つことはないんだから、メモリに対して逆効果はありえなくね

熱源面積が増えるからケース内部の温度に悪影響だとは思うけど

188 :

ごめん186が正しいわ

メモリのヒートスプレッダなんて精度悪いもんな
条件が整ってる熱力学の思考になってた

189 :

ヒートスプレッダなんて飾りだろ
風が直に当たったほうが冷えるだろうし接触してなければ百害あって一利なし

190 :

>>175
>>184
>>187
素人か？

191 :

メモリのヒートスプレッダはピンキリだからな
安物だと単に見栄えを良くするための化粧板だったりすることもある

192 :

187と189が正しいんだろうな
190は感情論で反発するな。

193 = 172 :

>>187
それは個々のBGAに小さなシンクを載せた場合に初めて言える事

モジュール毎スプレッダで包み込んだ場合には
必ずしもそうとは言えない

同じモジュールに乗ったチップでも発熱状況にはそれなりにムラがある場合もあり
その場合は熱せられたスプレッダからチップが暖められるケースもある

194 :

両面テープでとめてあるのは普通なのか

195 = 169 :

>>169のは>>182のようなヒートスプレッダの効果を調べる実験記事で見たんだと思ったな
原因的にはスプレッダ伝わって中央部のチップが外のチップの熱まで拾っちゃうみたいな感じだったかと
うろ覚えだけどね～

196 = 170 :

鯖用で一般的に見るのはクリップを使ったタイプ

197 = 168 :

>>193
言い出しっぺでメモリのスフレがビミョスなのには同意なんだか、その理屈を逆に考えると、発熱チップが別のチップに温度下げてもらえるよね？

198 = 172 :

>>196
FBDIMMはマジで熱いからなｗ
あれに今時の安メモリのスプレッダを乗せたら焼死しちゃうな

199 = 172 :

>>197
温度を下げてもらえるって事ではなくて
温度が低いチップも巻き添えにしてしまうだけというのが
常識的な認識だな

200 = 168 :

あーID変わってるのがある188俺ね

素材とか接着面の問題で熱力学に当てはまらないからスフレは微妙ってことで、魚竿に戻ろう。

心置きなくチップ剥き出しの黒龍狙いでいくわ

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