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    元スレ(´-`).oO(OCメモリ友の会 13枚目)

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    457 : Socket77 - 2008/02/26(火) 23:53:45 ID:pckACFCP (+21,+29,-49)
    >>453
    どうでもいいけど代理店のページ見てから物言ってくれ
    実際連絡して断られたとか言うなら話別だが
    458 : Socket77 - 2008/02/27(水) 00:24:04 ID:QK8hbFWA (+19,+26,+0)
    >>457
    お前もな
    460 : Socket77 - 2008/02/27(水) 00:46:21 ID:G2bG6Avy (+20,+29,-19)
    結局仮定争いになりそうだから
    自分的にどうでもいいという結論に達した

    俺自身は初期不良だけ回避できりゃどうでもいいからね
    461 : Socket77 - 2008/02/27(水) 07:07:18 ID:4ZLQqqyL (+27,+29,+0)
    >>457
    今は、ここもほぼ初心者だから相手にするな。
    462 : Socket77 - 2008/02/27(水) 09:36:07 ID:rMmXTDIR (+27,+29,-63)
    代理店の納品書があれば店関係なしにサポートしてくれる。
    代理店の役割分かってねぇ初心者多いな
    ただの問屋じゃないんだぜぇ
    463 : Socket77 - 2008/02/27(水) 09:39:22 ID:rMmXTDIR (+27,+29,-2)
    スマソ
    誤爆った
    気にせんといでorz
    464 : Socket77 - 2008/02/27(水) 09:44:19 ID:EeYhIG31 (+19,+29,-12)
    流れ的に誤爆とは思えないんだが
    465 : Socket77 - 2008/02/27(水) 09:49:39 ID:LDtr6VNb (+24,+29,-36)
    誤爆だろ　たまに流れに似通った誤爆だってある
    俺も経験あるし、お前のように突っ込んでくるしｗ
    466 : Socket77 - 2008/02/27(水) 11:38:34 ID:COynsSs0 (+19,+24,-22)
    OCだと環境によってはMemtest86でエラーが多発する誤認があると聞いたんだが．．．
    そこんとこどーよ？
    467 : Socket77 - 2008/02/27(水) 15:31:37 ID:OdthwBZi (+19,+29,+0)
    すごいのが湧いてきた
    469 : Socket77 - 2008/02/27(水) 16:10:25 ID:BTVIgjsN (+24,+29,-1)
    やっぱり、1000よりちょっと耐性高いだけか
    報告乙
    471 : Socket77 - 2008/02/27(水) 18:50:03 ID:fIuOD52W (+24,+29,-33)
    どっちも大してかわらんだろう
    teamのほうが高いと思うしそれで正解じゃない？
    473 : Socket77 - 2008/02/27(水) 19:10:21 ID:llDyDILl (+19,+29,-4)
    報告が遅いっておまえ何様なんだ
    474 : Socket77 - 2008/02/27(水) 19:24:58 ID:lFkzEopu (+19,+29,-1)
    まぁまぁ怒るな。冗談だろ。
    475 : Socket77 - 2008/02/27(水) 22:10:35 ID:3h7HZQlN (+24,+29,-3)
    普段から自己中な態度をとってるのだろうな
    479 : Socket77 - 2008/02/28(木) 00:14:53 ID:6z2sXlWB (+31,+28,-31)
    ヒートシンクって実際に効果あるもの?
    一応かってあるけど、SanMax Micronに使うのを躊躇している。
    480 : Socket77 - 2008/02/28(木) 00:18:57 ID:7aMo8dwR (+34,+29,-42)
    >>479
    DDR2なら2.4V印加してメモリベンチでもしている最中にメモリ表面を触ってみれば分かる。
    それでも、ヒートスプレッダの必要性を感じなければ付けなければいい。
    481 : Socket77 - 2008/02/28(木) 00:21:41 ID:6z2sXlWB (+16,+7,-6)
    >>480
    Res thx!
    いちおう　匠で風は常に当てている。
    今度つけてみるわ
    482 : Socket77 - 2008/02/28(木) 00:30:17 ID:7aMo8dwR (+35,+30,-83)
    >>481
    なんだ、風が当たってるのか。
    エアフローが悪い状態で裸のメモリをOCすると、熱で壊れる可能性があるので
    ヒートスプレッダで熱を分散してやればいい。更に風が当たっているなら放熱効果は上がる。
    要は、局地的に熱くなるメモリの熱を逃がしてさえいれば、さして問題にはならないって事。
    483 : Socket77 - 2008/02/28(木) 01:32:15 ID:/XihdITG (+17,+20,-17)
    ものによると思うけど、大体ヒートスプレッダがいるのって2.2Vくらいから？
    484 : Socket77 - 2008/02/28(木) 02:07:32 ID:BAH87YOl (+0,+29,-7)
    四枚挿したら、アイドル状態で二枚挿しのシバキ時より熱かったw
    485 : Socket77 - 2008/02/28(木) 10:47:46 ID:F8HAriml (+2,+10,+1)
    >>483
    馬の2枚組
    486 : Socket77 - 2008/02/28(木) 10:59:27 ID:hr5a7kWZ (+0,+29,-41)
    あれ、

    馬のﾊﾟﾙｻｰは、ﾒﾓﾘを物理的破損から守るために、
    ｶﾞｰﾄﾞがついているんじゃなかった。
    あれは、ヒートスプレッダではないよ。
    487 : Socket77 - 2008/02/28(木) 11:45:02 ID:fwY4Dy7/ (+29,+29,-12)
    フィン無しペラペラヒートスプレッダは風当たらんと意味無いどころかむしろ害でFA?
    488 : Socket77 - 2008/02/28(木) 15:12:59 ID:XJRksnyB (+34,+29,-79)
    >>487
    ﾍﾟﾗｽﾌﾟﾚｯﾀﾞでも、空気よりも数百倍熱伝導が良い熱の逃げ道が与えられるんだから、害って事は無いだろう。
    ﾁｯﾌﾟに密着してないのは、空気の流れを遮断してるだけだから、最低だけどな。

    ｽﾌﾟﾚｯﾀﾞ付いてるOCﾒﾓﾘは、ﾁｯﾌﾟﾒｰｶｰ公表すれば良いのになぁ。
    491 : Socket77 - 2008/02/28(木) 16:01:34 ID:hr5a7kWZ (-10,+29,+0)
    >>489-490
    誤爆ついでに、詳しく教えて貰おうか
    494 : Socket77 - 2008/02/28(木) 17:22:29 ID:ske7tY6z (+19,+29,-29)
    中古の僕ちゃんだから気にするな
    496 : Socket77 - 2008/02/28(木) 18:20:36 ID:u6kVaKZN (+19,+29,+1)
    俺にはよく見えない。
    498 : Socket77 - 2008/02/28(木) 20:03:30 ID:0AKRv6JV (+9,+29,-95)
    書き忘れ。
    元はBOX品なので1Gの2枚組です。
    場所は横浜の祖父。
    以前も何組かあったんだけど、価格が何故か9890円だかと変な価格になっていたから、
    店員さんに聞いてみたら価格貼り間違っていたらしい。
    去年からずーっとあったけれど、あの価格じゃ手出さないよね・・普通にOC買えるし。
    499 : Socket77 - 2008/02/28(木) 20:26:29 ID:5t170QYX (-26,-30,+0)
    >>487


    820 ：Socket774 [sage] ：2007/12/16(日) 12:52:07 ID:iugqV12X
    http://www.necel.com/pkg/ja/characteristic/heat01_01.html
    http://www.cqpub.co.jp/toragi/TRBN/trsample/2004/tr0407/0407toku.pdf
    http://www.kumikomi.net/article/explanation/2005/11packag/05.html

    半導体のパッケージ自体が、放熱性や物理的保護等の要因を考慮して作られている
    だから通常はなにも付けんでよろしい

    824 ：Socket774 [sage] ：2007/12/16(日) 13:00:48 ID:auD6pPh3
    >>820

    ＞パッケージからの実際の放熱は、
    ＞・パッケージ表面の上部から空気に熱伝達する経路
    ＞・外部端子からプリント基板に熱伝導し、プリント基板から空気へと熱伝達する経路
    ＞・パッケージ側面へ放熱する経路
    ＞の3つがあることが分かります

    ＞このうち、もっとも大きな放熱効果を発揮するのはプリント基板を介した経路で、計算によると、全体の8割を占めています。
    ＞実際に熱流体解析を行うと、352ピンPBGAを4層基板に実装した状態で、9割がプリント基板経由、
    ＞パッケージ表面からの放熱はわずかに1割という結果も出ています。

    つーことはむしろヒートスプレッダは逆効果になりかねないのな。
    CorsairのDHXなんかは基板からの熱冷却も考えてるみたいだけど。

    830 ：Socket774 [sage] ：2007/12/16(日) 13:13:51 ID:iugqV12X
    >>824
    うむ

    http://www.kumikomi.net/article/explanation/2005/11packag/06.html
    ＞一般に，パッケージの表面積よりも圧倒的に大きな表面積を持つプリント基板からの放熱が，
    ＞半導体デバイスから発生する熱の放熱に大きく寄与しています．

    たとえば、ママンにあるVRD/VRMのMOSFETはかなり発熱するが
    基本的にママン板自体を使って放熱できるよう、選定、配置をし、実装されている

    VRDに放熱器を付ける場合もあるが、当然ただの金属の板を貼り付けるわけじゃなく
    フィンのあるヒートシンクをつける、表面積を稼いでこそ意味がある
    500 : Socket77 - 2008/02/28(木) 22:11:08 ID:qq9/wLHj (+27,+29,-1)
    >>498
    申し訳ないが盛大な釣りにしか見えない
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